[實用新型]一種改進的TO-220C7引線框架

有效

• 申請號: 201721658689.2
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN208014689U
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 泰州友潤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

本實用新型公開一種改進的TO?220C7引線框架，包括由連接筋依次串接的若干個框架單元，每個的框架單元包括基體和引腳區，基體包括散熱片區和第一載片區，引腳區具有7個引腳，散熱片區上設有第一定位孔，引腳區的其中一個引腳頂部設有第二載片區，通過連接片將引腳區與基體連接；其余引腳的頂部設有焊接區，散熱片區兩側分別具有一組弧形凹槽，弧形凹槽側面具有錐形盲孔；基體在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夾角為45~60°。本結構能夠同時安裝兩個芯片，定位孔獨特設計，提高加工定位效果，防水結構等的設計使其防水效果好、產品性能好，具有較高的市場競爭力。

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝技術領域，具體涉及一種改進的TO-220C7引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。市場上現有的引線框架多為單基島引線框架，只能安裝1個芯片，結構單一，不能滿足市場的需求，而且，現有的引線框架的結構常常會存在塑封效果不好、絕緣效果差以及防水效果差等問題，且在加工時較難脫模，導致產品品質不良。

發明內容

發明目的： 本實用新型目的在于針對現有技術的不足，提供一種防水效果好、便于塑封加工的改進的TO-220C7引線框架。

技術方案： 本實用新型所述一種改進的TO-220C7引線框架，包括由連接筋依次串接的若干個框架單元，每個所述的框架單元包括基體和引腳區，基體包括散熱片區和第一載片區，所述引腳區具有7個引腳，由左至右依次為第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳和第七引腳，所述散熱片區上設有第一定位孔，所述第一載片區設有第一基島，所述引腳區的其中一個引腳頂部設有第二載片區，所述第二載片區上設有第二基島，一個引腳的頂部設有連接片，通過所述連接片將引腳區與基體連接；其余引腳的頂部設有焊接區，所述散熱片區兩側分別具有一組弧形凹槽，所述弧形凹槽側面具有錐形盲孔；所述基體在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夾角為45~60°。

進一步地，為提高緩沖效果，避免在加工過程中框架被折損，所述散熱片區與第一載片區的連接處設有緩沖凹槽，且所述緩沖凹槽的截面為V型。

進一步地，所述緩沖凹槽V型截面的夾角為60°。

進一步地，為提高防水效果，所述第一載片區和第二載片區上設有防水結構，所述防水結構包括位于載片區兩側的斜坡臺和斜坡臺上的一組導流槽。

進一步地，為提高塑封等加工過程中的定位效果，避免歪頭造成的不良件，所述第一定位孔的橫向兩端具有伸出的弧形輔助定位耳。

進一步地，所述焊接區上具有鍍銀層，且具有深度為0.03mm的壓印。

進一步地，第二載片區設置在第三引腳的頂部，連接片設置在第七引腳的頂部，所述第二、四、六引腳的下半部設置收縮區，所述收縮區的高度為引腳高度的0.1~0.15倍，寬度為引腳總寬的0.4~0.6倍；所述第一、三、五、七引腳的底端設有引腳嘴。

進一步地，為了便于塑封作業，所述連接片為S型結構，將基體和引腳區連接后處于不同的平面上。

進一步地，為了提高定位效果，所述連接筋上各框架單元之間設有第二定位孔，所述第二定位孔為橢圓形階梯孔。

有益效果：本結構中對TO-220C7引線框架進行改造，通過設置兩個載片區，克服現有引線框僅能安裝單一芯片的問題，滿足了市場的多樣化需求；通過在載片區設置防水結構提高了引線框架的防水性能；通過設計改變定位孔的形狀，提高了框架在塑封等加工過程中的定位效果，避免在加工過程中出現歪頭的問題，導致不良件；通過設計連接件的結構，使基體與引腳區不在同一平面上，便于塑封加工。

附圖說明