[實用新型]一種高密度封裝結構

有效

• 申請號: 201721652745.1
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN207909859U
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 陳峰
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258
• 代理人: 任益;邢黎華

1.一種高密度封裝結構，其特征在于：包括從下至上依次覆蓋設置的保護層（8）、粘結膠層（5）、絕緣層（3）、停止層（2）以及絕緣樹脂層（10）；所述保護層（8）中塑封有芯片（6），芯片（6）上設置有芯片焊盤（7），所述粘結膠層（5）涂覆在保護層（8）上表面且覆蓋芯片（6）；所述絕緣層（3）上開設有多個絕緣層窗口，絕緣層窗口內設置有與芯片焊盤（7）電性連接的金屬線路（4）；所述停止層（2）上開設有與絕緣層窗口相對應的停止層窗口，停止層窗口以及部分停止層（2）上表面設置有與金屬線路（4）電性連接且封裝于絕緣樹脂層（10）內的導電線路（9）；所述絕緣樹脂層（10）上開設有多個絕緣樹脂層窗口，絕緣樹脂層窗口內設置有與導電線路（9）電性連接的凸點下金屬（11），所述凸點下金屬（11）上設置有與之電性連接且凸出于絕緣樹脂層（10）的焊球（12）。