[實用新型]一種可快速拆解集成電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721651882.3
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN207427578U
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 程東東
• 申請（專利權(quán)）人: 成都金采科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種可快速拆解集成電路板，包括集成電路板，所述集成電路板左上角固定連接有DC插孔，且集成電路板左端中部焊接有接插件，所述接插件下端設(shè)置有壓敏電阻，所述壓敏電阻右端焊接有板路接插件，且板路接插件的右端設(shè)置有繼電器，所述繼電器右端安裝有USB插孔，且USB插孔的右上端電性連接有警報燈，電路板本身采用分離錫盤的連接方法制成，在元器件引腳與電路板焊接處連接有小塊導電高熔點金屬塊，以隔離日后溶解錫焊過程中局部的高溫直接影響電路板本身，保證了元器件與電路板本身效用，提高了拆解的效率，同時電路板表面設(shè)有若干個壓敏電阻，通過壓敏電阻本身超高的阻值，配合阻尼二極管承受高頻電流。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種可快速拆解集成電路板。

背景技術(shù)

集成電路板是載裝集成電路的一個載體，但往往說集成電路板時也把集成電路帶上。集成電路板主要有硅膠構(gòu)成，所以一般呈綠色，集成電路板是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。

但現(xiàn)普遍使用的集成電路板大部分都采用錫焊式連接來使電容電阻與元器件固定于集成電路板中，因錫焊需高溫溶解才可將元器件與電路板分離，在拆解過程中高溫易使電路板上原件失效且電路板本身也存在燒毀風險，需耗費過多的時間與氣力導致電路板本身回收價值低，同時在日常使用中電路板無良好的保護器件來防止電路板及線路故障，存在一定的安全隱患，且日后排障工作時無法高效找出設(shè)備故障處，導致排障工作進行困難，影響設(shè)備的工作效率。

所以，如何設(shè)計一種可快速拆解集成電路板，成為我們當前要解決的問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種可快速拆解集成電路板，以解決上述背景技術(shù)中提出現(xiàn)有裝置拆解效率低、拆解效用差、安全性低和排障工作困難的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種可快速拆解集成電路板，包括集成電路板，所述集成電路板左上角固定連接有DC插孔，且集成電路板左端中部焊接有接插件，所述接插件下端設(shè)置有壓敏電阻，所述壓敏電阻右端焊接有板路接插件，且板路接插件的右端設(shè)置有繼電器，所述繼電器右端安裝有USB插孔，且USB插孔的右上端電性連接有警報燈，所述集成電路板的右下角開孔設(shè)置有螺孔，且螺孔的上端設(shè)置有接線端子，所述接線端子上端設(shè)置有頭纜線插孔，且集成電路板上端焊接有阻尼二極管，所述集成電路板中部緊密連接有芯片，且芯片四邊角嵌接有拔插式緊固件，所述芯片側(cè)壁表面電性連接有引腳，且芯片右下端設(shè)置有電容，所述電容上端電性連接有電阻，且集成電路板背面焊接有若干個分離錫盤。

進一步的，所述DC插孔呈“正方體”，且左右側(cè)壁開孔有散熱槽與指槽，所述DC插孔與集成電路板通過兩個分離錫盤焊接。

進一步的，所述壓敏電阻呈“長方體”，且兩端側(cè)壁電性連接有若干個引腳，所述壓敏電阻通過引腳與集成電路板表面電路電性連接。

進一步的，所述警報燈呈“圓柱體”，且所述警報燈通過一個分離錫盤與集成電路板焊接。

進一步的，所述頭纜線插孔呈“長方體”，且內(nèi)部呈“凹槽”形狀，所述頭纜線插孔通過兩個分離錫盤與集成電路板焊接。

進一步的，所述拔插式緊固件呈“圓柱體”，且拔插式緊固件的數(shù)量為四個，所述芯片與集成電路板通過拔插式緊固件固定連接。

進一步的，所述分離錫盤呈“圓錐形”，且分離錫盤均勻分布在集成電路板背面。