[實用新型]一種刻蝕裝置有效
| 申請號: | 201721651674.3 | 申請日: | 2017-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN207503933U | 公開(公告)日: | 2018-06-15 |
| 發明(設計)人: | 周文權 | 申請(專利權)人: | 武漢新芯集成電路制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 430205 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固定板 腔體 發生單元 發生裝置 刻蝕機臺 刻蝕裝置 半導體技術領域 本實用新型 產品良率 刻蝕流程 逐漸增加 朝向腔 均勻度 晶圓 刻蝕 面布 正對 優化 | ||
1.一種刻蝕裝置,其特征在于,包括:
旋轉刻蝕機臺,包括一腔體,所述腔體用于固定晶圓;
溫度發生裝置,設置于所述旋轉刻蝕機臺的所述腔體的上方;
其中,所述溫度發生裝置在正對所述腔體的平面上具有一固定板;所述固定板朝向所述腔體的一面布設有多個溫度發生單元,所述溫度發生單元在所述固定板上的分布密度由內側向外側逐漸增加。
2.根據權利要求1所述的刻蝕裝置,其特征在于,所述溫度發生裝置在所述腔體的邊緣處產生的溫度提升為2~4℃。
3.根據權利要求2所述的刻蝕裝置,其特征在于,所述溫度提升為3℃。
4.根據權利要求1所述的刻蝕裝置,其特征在于,所述固定板在所述平面內呈圓形。
5.根據權利要求1所述的刻蝕裝置,其特征在于,所述刻蝕裝置還包括用于輸送刻蝕液的管道,所述管道的輸出口朝向所述腔體的中心;
所述固定板的中心具有一窗口,用于通過所述管道。
6.根據權利要求5所述的刻蝕裝置,其特征在于,所述溫度發生單元為發光元件。
7.根據權利要求6所述的刻蝕裝置,其特征在于,所述發光元件為LED燈珠。
8.根據權利要求1所述的刻蝕裝置,其特征在于,所述溫度發生裝置上具有用于控制光強的調節器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





