[實用新型]一種印制線路板沉銅裝置

有效

• 申請號: 201721649966.3
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN207646287U
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 鄭俊海
• 申請（專利權）人: 莆田市涵江區華光電子有限公司
• 主分類號: C23C18/38
• 分類號: C23C18/38;H05K3/18
• 代理公司: 福州君誠知識產權代理有限公司 35211
• 代理人: 劉淑花

本實用新型涉及一種印制線路板沉銅裝置，其包括控制器、補銅槽和用于線路板沉銅的沉銅槽，所述沉銅槽內盛裝有沉銅液，所述沉銅槽與補銅槽之間設有進液管連通，進液管上設有控制閥，所述補銅槽內盛裝有銅離子補充液，銅離子補充液經進液管進入沉銅槽內，所述沉銅槽側壁上設有超聲波發生裝置和液體濃度探頭，所述超聲波發生裝置、液體濃度探頭和控制閥分別與控制器連接。本實用新型設計合理，沉積效率快，沉銅液濃度穩定，沉銅質量好，適于推廣使用。

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，尤其涉及一種印制線路板沉銅裝置。

背景技術

印制線路板作為電子元件的承載體，已被廣泛應用在電子器件領域，以實現電子元件之間的連接。

印制線路板上用于連通復雜電路銅線是由沉銅工序完成的。化學沉銅，是一種自身的催化氧化還原反應；待沉銅的線路板浸泡在沉銅液內，沉銅液內的Cu2+得到電子還原為金屬銅并沉積在線路板上。化學沉銅可以在任何非導電的基體上進行銅沉積，使沉銅在線路板制造領域得到了廣泛的應用。但傳統的化學沉銅在沉銅槽內進行，將待沉銅的線路板浸泡在沉銅槽內容置有的、靜止的沉銅液內，隨著氧化還原反應的進行，沉銅液的濃度分布越來越不均勻，導致線路板上各處待沉積區域的沉積量和沉積速度差異較大，沉積質量參差不齊，降低了線路板的品質。現有印制線路板生產過程中使用的沉銅裝置，大都是通過在沉銅槽內設置打氣、過濾裝置以達到使藥水濃度混合均勻的目的；然而，這些裝置并不能很好的將藥水混合均勻，而且不能有效清除沉銅時附著在線路板上的膠渣和油污。

發明內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的不足，提供一種設計合理，沉積效率快，沉銅液濃度穩定，沉銅質量好的印制線路板沉銅裝置。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種印制線路板沉銅裝置，其包括控制器、補銅槽和用于線路板沉銅的沉銅槽，所述沉銅槽內盛裝有沉銅液，所述沉銅槽與補銅槽之間設有進液管連通，進液管上設有控制閥，所述補銅槽內盛裝有銅離子補充液，銅離子補充液經進液管進入沉銅槽內，所述沉銅槽側壁上設有超聲波發生裝置和液體濃度探頭，所述超聲波發生裝置、液體濃度探頭和控制閥分別與控制器連接。

所述沉銅槽內設有用于調節沉銅液溫度的調溫機構。調溫機構的設計，使其可以有效控制沉積效率和沉積層的質量，從而避免因溫度過低導致沉銅液不能充分啟動導致線路板孔內無銅現象或者因溫度過高導致沉積速率過快導致沉銅層質量下降等缺陷。

所述調溫機構包括夾設在沉銅槽側壁內的加熱器和溫控開關，所述加熱器與控制器連接。

所述沉銅槽內設有用于感應沉銅液溫度的溫度感應器，所述溫度感應器與控制器連接。溫度感應器的設計，使其能夠實時了解與掌握沉銅液的溫度，并將溫度信號發送給控制器，以便控制器控制調溫機構及時調節沉銅液的溫度，從而防止Cu₂O產生。

所述超聲波發生裝置包括超聲波發生器和換能器。

所述沉銅槽上部設有溢流管與補銅槽連通，沉銅槽內沉銅液經溢流管溢流進入補銅槽內。