[實(shí)用新型]一種具有散熱結(jié)構(gòu)的工業(yè)相機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721648634.3
• 申請(qǐng)日: 2017-11-30
• 公開（公告）號(hào): CN207543209U
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭燕;姚毅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 凌云光技術(shù)集團(tuán)有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225;H05K7/20
• 代理公司: 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11363
• 代理人: 逯長(zhǎng)明;許偉群

一種具有散熱結(jié)構(gòu)的工業(yè)相機(jī)，包括殼體、安裝在殼體一端外部的鏡頭組件和安裝在殼體內(nèi)部的電子部件，所述殼體包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和第二殼體均為中空的腔體，所述第二殼體的底端面外側(cè)安裝有相機(jī)組件，頂端與所述第一殼體的底端相連接，且所述第一殼體與所述第二殼體的腔體相連通；所述殼體還包括散熱件，所述散熱件包括底板，所述底板的一側(cè)安裝在所述第二殼體的頂端，另一側(cè)設(shè)置有散熱部；所述第二殼體頂端的一部分被所述底板所覆蓋，另一部分被所述第一殼體的底端所覆蓋。本申請(qǐng)的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱速度快。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及相機(jī)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有散熱結(jié)構(gòu)的工業(yè)相機(jī)。

背景技術(shù)

隨著科技發(fā)展，工業(yè)相機(jī)在機(jī)器視覺、工業(yè)檢測(cè)、圖像處理、模式識(shí)別及人臉識(shí)別等方面有了越來越廣泛的應(yīng)用。

而伴隨著工業(yè)相機(jī)自身的發(fā)展，工業(yè)相機(jī)的體積變小、功能增強(qiáng)且功率增加，其熱流密度急劇上升，如果相機(jī)不能快速散熱，將會(huì)導(dǎo)致相機(jī)及安裝在相機(jī)內(nèi)部的芯片溫度過高，影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性及使用性。因此，控制相機(jī)內(nèi)部的溫度，使相機(jī)在設(shè)備所處的工作環(huán)境條件下不超過預(yù)設(shè)溫度成了急需解決的問題。

因此，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱速度快的工業(yè)相機(jī)具有重要的應(yīng)用價(jià)值。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型提供了一種散熱速度快、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的具有散熱結(jié)構(gòu)的工業(yè)相機(jī)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)采用了如下技術(shù)方案：

一種具有散熱結(jié)構(gòu)的工業(yè)相機(jī)，包括殼體1、安裝在殼體1一端外部的鏡頭組件2和安裝在殼體1內(nèi)部的電子部件3，

所述殼體1包括第一殼體11和第二殼體12，所述第一殼體11和第二殼體12均為中空的腔體，所述第二殼體12的底端面外側(cè)安裝有所述鏡頭組件2，頂端與所述第一殼體11的底端相連接，且所述第一殼體11與所述第二殼體12的腔體相連通；

所述殼體1還包括散熱件13，所述散熱件13包括底板131，所述底板131的一側(cè)安裝在所述第二殼體12的頂端，另一側(cè)設(shè)置有散熱部132；

所述第二殼體12頂端的一部分被所述底板131所覆蓋，另一部分被所述第一殼體11的底端所覆蓋。

可選的，所述散熱部132是散熱鰭片、散熱齒或者散熱條中的至少一種。

可選的，所述散熱部132包括至少兩片平直設(shè)置的散熱鰭片，相鄰的散熱鰭片之間相互平行，且所述散熱鰭片與所述底板131之間相互垂直。

可選的，所述電子部件3包括水平安裝在所述第二殼體12內(nèi)部頂端的第二電路板32，所述第二電路板32的頂面上設(shè)置有至少一個(gè)電子芯片34；

所述底板131的底表面上設(shè)置有與所述電子芯片34相對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)1311，所述凸臺(tái)1311 與所述電子芯片34之間填充有由導(dǎo)熱材料制成的導(dǎo)熱墊14，所述導(dǎo)熱墊14的頂面和底面分別與所述凸臺(tái)1311和電子芯片34壓緊貼合。

可選的，所述導(dǎo)熱材料為導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱膠或者石墨片中的其中一種。

可選的，所述電子部件3還包括第三電路板33和至少一個(gè)數(shù)據(jù)接口35，所述第三電路板33豎直安裝在所述第一殼體11的腔體中，并與所述數(shù)據(jù)接口35電連接；

所述第一殼體11的頂端設(shè)置有開口，所述開口上覆蓋有蓋板111，所述蓋板111上設(shè)置有與所述數(shù)據(jù)接口35相配合的安裝孔，其中，

所述數(shù)據(jù)接口35與所述第三電路板33焊接連接，數(shù)據(jù)接口35從第一殼體11頂部的開口與蓋板111的安裝孔穿出與外部電連接，或者，

所述數(shù)據(jù)接口35通過所述安裝孔設(shè)置在所述蓋板111上，并通過軟排線與所述第三電路板33電連接。