[實用新型]一種封裝有LED芯片和IC芯片的發光器件

有效

• 申請號: 201721648360.8
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN207705192U
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 劉天明;皮保清;王洪貫
• 申請（專利權）人: 木林森股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/64;H01L33/48
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 劉克寬

本實用新型涉及LED燈技術領域，具體涉及一種封裝有LED芯片和IC芯片的發光器件，其結構包括引線框架，所述引線框架內固定有LED芯片和IC芯片，所述IC芯片用于驅動所述LED芯片，所述引線框架設有用于與外電路連接的第一導電體和第二導電體，所述LED芯片通過鍵合線與所述第一導電體連接，所述IC芯片的電極通過鍵合線與所述第二導電體連接，所述引線框架內填充有封裝膠，所述封裝膠覆蓋于所述LED芯片和所述IC芯片上，具有封裝速度快、散熱效果好、節省物料的優點。

技術領域

本實用新型涉及LED燈技術領域，具體涉及一種封裝有LED芯片和IC芯片的發光器件。

背景技術

LED燈具有節能、使用靈活和穩定性好的優點，是當今廣泛應用的照明器件。實際應用中，LED燈在不用的應用場景則需要有不同的照明效果。據此，現有技術中出現了使用IC芯片來驅動LED芯片，從而豐富了LED燈的效果。

目前，LED燈需用IC芯片時，一般先封裝IC芯片，再把封裝好的IC芯片貼裝到LED引線框架上或使用封裝膠將封裝好的IC芯片包裹在引線框架內。然而，IC芯片的封裝工藝較為繁瑣，需要將IC芯片用銀膠固定在支架焊盤上，然后用金線或銅線鍵合到芯片的電極和支架焊盤的相應引腳上以形成電氣連接，再在上下模中注入封裝膠烘烤固化成形。可見，現有技術生產含IC芯片的LED燈時，需要IC芯片封裝工藝，以致需要專用的支架、封裝膠等原材料，這樣不但導致能源及生產流程的多重浪費，還不利于IC芯片散熱和縮小 LED燈內的空間。

發明內容

針對現有技術存在上述技術問題，本實用新型目的在于提供一種封裝有LED芯片和IC 芯片的發光器件，該封裝器件具有封裝速度快、散熱效果好、節省物料的優點。

為實現上述發明目的，提供以下技術方案：

提供一種封裝有LED芯片和IC芯片的發光器件，包括引線框架，所述引線框架內固定有LED芯片和IC芯片，所述IC芯片用于驅動所述LED芯片，所述的引線框架設有用于與外電路連接的導電體，所述LED芯片及所述IC芯片分別通過鍵合線與所述導電體形成電氣連接，所述引線框架內填充有封裝膠，所述封裝膠覆蓋于所述LED芯片和所述IC 芯片上。

其中，所述封裝膠覆蓋于所述LED芯片的上面和側面和所述IC芯片的上面和側面。

其中，所述引線框架包括框架壁和框架底，所述導電體設于所述框架底。

其中，所述框架壁由絕緣體構成，所述框架底由所述導電體和絕緣體構成。

其中，所述LED芯片和所述IC芯片通過粘合劑并排固定于所述框架底上。

其中，所述導電體中的金屬為銅、黃銅、白銅、鐵、鋁中的任意一種。

其中，所述絕緣體為PPA、PCT、陶瓷、玻璃、環氧樹脂、硅樹脂、硅膠中的任意一種。

其中，所述粘合劑為硅膠、硅樹脂、環氧樹脂、導電銀膠中的任意一種。

其中，所述鍵合線為金線、銀線、銅線、鋁線、合金線中的任意一種。

其中，所述封裝膠為環氧樹脂、硅膠、硅樹脂中的任意一種。

本實用新型的有益效果：

本實用新型的一種封裝有LED芯片和IC芯片的發光器件，將LED芯片與IC芯片同時封裝，不再先單獨封裝IC芯片。與現有技術相比，該封裝器件將IC芯片與LED芯片共同封裝，大大提高了封裝速度，從而縮短生產周期及人工成本；并且，由于無需單獨封裝 IC芯片，減少了IC封裝引線框架及封裝膠等物料，可降低物料成本；此外，IC芯片省去了原來獨立的封裝結構，可更好地散熱及節省了LED燈內的空間，從而利于提高整個LED 燈的散熱效果，進而提高LED燈的使用壽命。

附圖說明