[實(shí)用新型]一種電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721647145.6
• 申請(qǐng)日: 2017-11-30
• 公開（公告）號(hào): CN207638869U
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周樹芝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號(hào): H04R9/02
• 分類號(hào): H04R9/02;H04R9/06
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智;馬佑平

本實(shí)用新型公開一種電子設(shè)備。該電子設(shè)備包括：外殼，以及設(shè)置于所述外殼內(nèi)的組件，所述組件包括具有振膜的發(fā)聲裝置模組，所述外殼與所述組件之間設(shè)有間隙，所述間隙與所述振膜的正面導(dǎo)通，在所述外殼上設(shè)有與所述間隙連通的出聲孔。本實(shí)用新型要解決的一個(gè)技術(shù)問題是現(xiàn)有模組出聲孔與整機(jī)出聲孔密封相接導(dǎo)致整機(jī)出聲孔的數(shù)量、位置被限定。整機(jī)出聲孔可以根據(jù)整體外觀、結(jié)構(gòu)需求、出聲需求來進(jìn)行具體設(shè)計(jì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電聲轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，本實(shí)用新型涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)

揚(yáng)聲器模組是便攜式電子設(shè)備的重要聲學(xué)器件，用于完成電信號(hào)與聲信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換，是一種能量轉(zhuǎn)換器件。

揚(yáng)聲器模組一般裝配于電子設(shè)備內(nèi)。現(xiàn)有揚(yáng)聲器模組與電子設(shè)備整機(jī)之間的裝配關(guān)系是模組出聲孔與整機(jī)出聲孔密封相接。模組出聲孔與整機(jī)出聲孔之間需要設(shè)置有密封泡棉等密封結(jié)構(gòu)，從而將模組出聲孔與整機(jī)出聲孔密封相接。聲音直接從揚(yáng)聲器模組的前聲腔直接輸出到密封相接的模組出聲孔和整機(jī)出聲孔后輻射至電子設(shè)備的外面。

現(xiàn)有模組出聲孔與整機(jī)出聲孔密封相接，導(dǎo)致整機(jī)出聲孔的數(shù)量、位置需要根據(jù)模組出聲孔來進(jìn)行相應(yīng)設(shè)計(jì)。整機(jī)出聲孔受到模組出聲孔的限定，不能根據(jù)電子設(shè)備的整體外觀、結(jié)構(gòu)需求、出聲需求來進(jìn)行具體設(shè)計(jì)。

因此，有必要對(duì)現(xiàn)有電子設(shè)備、其內(nèi)發(fā)聲裝置模組的出聲方式進(jìn)行改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種電子設(shè)備的新技術(shù)方案。

根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面，提供了一種電子設(shè)備。該電子設(shè)備包括：外殼，以及設(shè)置于所述外殼內(nèi)的組件，所述組件包括具有振膜的發(fā)聲裝置模組，所述外殼與所述組件之間設(shè)有間隙，所述間隙與所述振膜的正面導(dǎo)通，在所述外殼上設(shè)有與所述間隙連通的出聲孔。

可選地，所述出聲孔的數(shù)量為一個(gè)或者多個(gè)。

可選地，在所述外殼上安裝有用于覆蓋所述出聲孔的防塵網(wǎng)。

可選地，所述發(fā)聲裝置模組包括模組殼體和安裝于所述模組殼體內(nèi)的發(fā)聲器單體，所述發(fā)聲器單體將模組殼體內(nèi)部隔離形成密閉的后聲腔，在所述模組殼體上設(shè)有與發(fā)聲器單體的振膜正面連通的出聲口。

可選地，所述發(fā)聲裝置模組正出聲，所述出聲口設(shè)于模組殼體的正面，所述振膜的正面正對(duì)所述出聲口，所述間隙與所述振膜的正面直接導(dǎo)通。

可選地，發(fā)聲器單體振膜的正面與模組殼體之間形成側(cè)出聲腔，所述出聲口設(shè)于模組殼體的側(cè)面與所述側(cè)出聲腔連通，所述側(cè)出聲腔與所述間隙直接導(dǎo)通。

可選地，在所述發(fā)聲裝置模組與所述外殼的內(nèi)表面之間設(shè)有彈墊。

可選地，所述組件還包括主板，所述發(fā)聲裝置模組與所述主板連接。

本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備中，在外殼的內(nèi)部設(shè)有若干組件。該組件包括發(fā)聲裝置模組，發(fā)聲裝置模組包括振膜。外殼與設(shè)于其內(nèi)部的組件之間設(shè)有間隙，該間隙與振膜的正面導(dǎo)通。在外殼上設(shè)有與間隙連通的出聲孔。

外殼與其內(nèi)部組件之間的間隙為與振膜正面導(dǎo)通的腔室，其體積較大。因而與該間隙連通的出聲孔的位置、數(shù)量并未被限定，能夠自由設(shè)定。出聲孔的設(shè)計(jì)可使得電子設(shè)備整機(jī)的外形更為美觀。整機(jī)出聲孔可以根據(jù)整體外觀、結(jié)構(gòu)需求、出聲需求來進(jìn)行具體設(shè)計(jì)。

出聲孔僅設(shè)置于外殼上。模組上不必設(shè)有出聲孔。不需再將整機(jī)出聲孔與模組出聲孔對(duì)接，安裝方便。不需再設(shè)置密封泡棉等密封結(jié)構(gòu)將整機(jī)出聲孔與模組出聲孔密封對(duì)接，結(jié)構(gòu)更優(yōu)化。

因此，本實(shí)用新型所要實(shí)現(xiàn)的技術(shù)任務(wù)或者所要解決的技術(shù)問題是本領(lǐng)域技術(shù)人員從未想到的或者沒有預(yù)期到的，故本實(shí)用新型是一種新的技術(shù)方案。