[實(shí)用新型]一種電子元件高效率真空涂膠設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721647128.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN207705021U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-08-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 翁春雨;溫小金;黃天碧;黃文祥;張健 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞天苾電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01F41/00 | 分類號(hào): | H01F41/00 |
| 代理公司: | 東莞恒成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44412 | 代理人: | 潘婷婷 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu) 電控機(jī)構(gòu) 上料機(jī)構(gòu) 下料機(jī)構(gòu) 旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu) 真空機(jī)構(gòu) 本實(shí)用新型 定位機(jī)構(gòu) 涂膠設(shè)備 高效率 涂膠 涂膠機(jī)構(gòu) 涂膠效率 電連接 自動(dòng)化 環(huán)繞 | ||
本實(shí)用新型涉及電子元件涂膠技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種電子元件高效率真空涂膠設(shè)備,包括機(jī)架,設(shè)置于機(jī)架的轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu),設(shè)置于機(jī)架環(huán)繞于轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)四周的上料機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和下料機(jī)構(gòu),固定與機(jī)架位于旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上方的檢測(cè)機(jī)構(gòu),安裝于機(jī)架位于轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)上方的涂膠機(jī)構(gòu);設(shè)置于機(jī)架內(nèi)部的真空機(jī)構(gòu)和電控機(jī)構(gòu),與電控機(jī)構(gòu)相連固定于機(jī)架的控制機(jī)構(gòu),所述真空機(jī)構(gòu)與上料機(jī)構(gòu)、下料機(jī)構(gòu)和轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)相連;所述電控機(jī)構(gòu)與轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)、上料機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、下料機(jī)構(gòu)、真空機(jī)構(gòu)和控制機(jī)構(gòu)電連接;本實(shí)用新型整體全自動(dòng)完成,對(duì)電子元件的涂膠質(zhì)量高,涂膠效率高,自動(dòng)化程度高。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子元件涂膠技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種電子元件高效率真空涂膠設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著電子產(chǎn)品的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,電子產(chǎn)品中的各種各樣的元器件的生產(chǎn)制作也變得越來(lái)越重要,電感作為三大元器件之一也愈發(fā)顯得重要。通常功率電感的生產(chǎn)需要進(jìn)行繞銅線過(guò)程,在繞銅線完成后需要在繞銅線位置涂覆上膠水,通常是由自動(dòng)涂膠機(jī)或人工涂膠來(lái)完成此工序。
現(xiàn)有技術(shù)中的自動(dòng)涂膠機(jī)一般是由夾具固定,通過(guò)旋轉(zhuǎn)夾具帶動(dòng)電感旋轉(zhuǎn)進(jìn)行涂膠,在涂膠完成后還需要將膠水抹勻,由此可知,通過(guò)夾具夾頭固定電感進(jìn)行涂膠的工序太多,太過(guò)于復(fù)雜,而且設(shè)備制造成本高。
因此,針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足,需要對(duì)自動(dòng)涂膠機(jī)進(jìn)行改進(jìn),以提高對(duì)電子元件的涂膠效率和涂膠質(zhì)量。
實(shí)用新型內(nèi)容
為解決上述問(wèn)題,本實(shí)用新型提供一種整體全自動(dòng)完成,對(duì)電子元件的涂膠質(zhì)量高,涂膠效率高,自動(dòng)化程度高的電子元件高效率真空涂膠設(shè)備。
本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種電子元件高效率真空涂膠設(shè)備,包括機(jī)架,設(shè)置于機(jī)架的轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu),設(shè)置于機(jī)架環(huán)繞于轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)四周的上料機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和下料機(jī)構(gòu),固定與機(jī)架位于旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上方的檢測(cè)機(jī)構(gòu),安裝于機(jī)架位于轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)上方的涂膠機(jī)構(gòu);設(shè)置于機(jī)架內(nèi)部的真空機(jī)構(gòu)和電控機(jī)構(gòu),與電控機(jī)構(gòu)相連固定于機(jī)架的控制機(jī)構(gòu),所述真空機(jī)構(gòu)與上料機(jī)構(gòu)、下料機(jī)構(gòu)和轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)相連;所述電控機(jī)構(gòu)與轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)、上料機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、下料機(jī)構(gòu)、真空機(jī)構(gòu)和控制機(jī)構(gòu)電連接。
對(duì)上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為,所述轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)盤電機(jī),與轉(zhuǎn)盤電機(jī)驅(qū)動(dòng)連接的分割器,安裝于分割器的轉(zhuǎn)盤,均勻分布在轉(zhuǎn)盤四周的吸料盤,與吸料盤相連的導(dǎo)氣組;所述吸料盤包括主體板,穿設(shè)于主體板的若干吸料桿和一根聯(lián)動(dòng)軸,所述聯(lián)動(dòng)軸與吸料桿設(shè)有轉(zhuǎn)盤同步輪與轉(zhuǎn)盤同步帶同步相連,所述吸料桿背離設(shè)置轉(zhuǎn)盤同步輪一端裝設(shè)有吸嘴。
對(duì)上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為,所述主體板位于聯(lián)動(dòng)軸一側(cè)裝設(shè)有定位軸,所述聯(lián)動(dòng)軸背離轉(zhuǎn)盤同步輪一面設(shè)有定位卡槽和驅(qū)動(dòng)卡槽,所述定位卡槽環(huán)向設(shè)有四個(gè)與定位軸卡合。
對(duì)上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為,所述上料機(jī)構(gòu)包括振動(dòng)供料組件、活動(dòng)進(jìn)料組件和旋轉(zhuǎn)吸料組件,所述振動(dòng)供料組件包括振動(dòng)供料盤,與振動(dòng)供料盤出料端相連將電子元件導(dǎo)出上料的上料軌道,設(shè)置于上料軌道用于振動(dòng)上料的振動(dòng)器;所述活動(dòng)進(jìn)料組件包括進(jìn)料傳動(dòng)模組,設(shè)置于進(jìn)料傳動(dòng)模組的進(jìn)料塊,所述進(jìn)料塊開(kāi)設(shè)有若干進(jìn)料槽,所述進(jìn)料傳動(dòng)模組驅(qū)動(dòng)進(jìn)料塊使進(jìn)料槽依次經(jīng)過(guò)上料軌道;所述旋轉(zhuǎn)吸料組件包括上料支架,穿設(shè)于上料支架的上料旋轉(zhuǎn)軸,安裝于上料支架與上料旋轉(zhuǎn)軸驅(qū)動(dòng)相連的上料旋轉(zhuǎn)氣缸,穿設(shè)于上料旋轉(zhuǎn)軸的上料活動(dòng)軸,安裝于上料旋轉(zhuǎn)軸與上料活動(dòng)軸驅(qū)動(dòng)相連的上料氣缸,安裝于上料活動(dòng)軸背離上料氣缸一端的上料吸桿,所述上料旋轉(zhuǎn)氣缸驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸以進(jìn)料塊位置朝遠(yuǎn)離供料組件一面九十度旋轉(zhuǎn),所述上料吸桿數(shù)量與進(jìn)料槽數(shù)量相同。
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