[實用新型]3D打印機承載板壓平模具

有效

• 申請號: 201721638907.6
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN207657262U
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 橋本勇夫
• 申請（專利權）人: 東莞豐洲電子科技有限公司
• 主分類號: B30B15/02
• 分類號: B30B15/02;B30B15/34;B29C64/245
• 代理公司: 東莞眾業知識產權代理事務所(普通合伙) 44371
• 代理人: 何恒韜

1.3D打印機承載板壓平模具，其特征在于，包括上模板（1）、上加熱板（2）、模芯（3）、下加熱板（4）和下模板（5），所述上模板（1）、上加熱板（2）、模芯（3）、下加熱板（4）和下模板（5）依次連接；所述模芯（3）包括上模芯（31）和下模芯（32），所述上模芯（31）和下模芯（32）相匹配，所述上模芯（31）與上加熱板（2）相連接，所述下模芯（32）與下加熱板（4）相連接；所述上模芯（31）的橫截面積小于上加熱板（2）的橫截面積；所述下模芯（32）的橫截面積小于下加熱板（4）的橫截面積；所述上模板（1）設有安裝塊（11），所述安裝塊（11）位于上模板（1）中部；包括固定塊（6），所述固定塊（6）與下模板（5）相連接；所述上加熱板（2）和下加熱板（4）內均設置管道（40），所述管道（40）內通入蒸汽或者溫水。