[實用新型]一種新型載帶封合結構有效
| 申請號: | 201721638784.6 | 申請日: | 2017-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN207496994U | 公開(公告)日: | 2018-06-15 |
| 發明(設計)人: | 常國強 | 申請(專利權)人: | 深圳市新創源電子材料有限公司 |
| 主分類號: | B65B15/04 | 分類號: | B65B15/04;B65B51/14 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518101 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 載帶 封合 聚烯烴層 帶本體 熱封層 下表面 蓋帶 膠層 涂覆 定位孔 收容 本實用新型 電子元器件 結構橫向 熱合連接 上端 密封 延伸 | ||
1.一種新型載帶封合結構,其特征在于,所述新型載帶封合結構至少包括載帶以及用于密封載帶的蓋帶;
所述載帶至少包括載帶本體結構、所述載帶本體結構橫向延伸、所述載帶本體結構的寬度為12mm,所述載帶本體結構的上端設置有若干定位孔,所述定位孔沿載帶長度方向等間距排成一排;所述定位孔之間的距離為4mm;所述定位孔的下方還設置有若干收容部;所述收容部沿載帶長度方向等間距排成一排;所述收容部為用于承載收納電子元器件的凹槽;所述載帶本體結構為三層結構,所述三層結構由上至下依次包括PS導電層、PC透明層以及PS導電層;
所述蓋帶至少包括由上至下依次包括PET層、聚烯烴層、膠層、熱封層;
所述PET層的下表面涂覆有聚烯烴層;
所述聚烯烴層的下表面涂覆有膠層;
所述膠層的下表面涂覆有熱封層;
所述蓋帶和載帶通過熱封層進行熱合連接。
2.如權利要求1所述的新型載帶封合結構,其特征在于,所述凹槽包括凹槽側面和凹槽底面;所述凹槽側面和凹槽底面之間的夾角為90°~160°;所述凹槽底面由下至上依次包括底面PC層、第一緩沖層;所述凹槽側面由外至內依次包括側面PC層、第二緩沖層;所述第二緩沖層的外表面上還設置有若干圓弧狀凸起結構;所述凹槽底面上還設置有出氣孔,所述出氣孔位于凹槽底面的中心。
3.如權利要求2所述的新型載帶封合結構,其特征在于,所述凹槽的垂直高度為1mm。
4.如權利要求2所述的新型載帶封合結構,其特征在于,所述第一緩沖層的厚度為0.5~2mm;所述第一緩沖層的材質為TPU彈性體、TPE彈性體、TPV彈性體中的任意一種。
5.如權利要求2所述的新型載帶封合結構,其特征在于,所述第二緩沖層的厚度為0.1~1.5mm;所述第二緩沖層的材質為TPU彈性體、TPE彈性體、TPV彈性體中的任意一種。
6.如權利要求2所述的新型載帶封合結構,其特征在于,所述圓弧狀凸起結構的數量為1~20個。
7.如權利要求1所述的新型載帶封合結構,其特征在于,所述PET層的厚度為:10~30微米。
8.如權利要求1所述的新型載帶封合結構,其特征在于,所述聚烯烴層的厚度為:20~50微米。
9.如權利要求1所述的新型載帶封合結構,其特征在于,所述膠層的厚度為:5~30微米。
10.如權利要求1所述的新型載帶封合結構,其特征在于,所述熱封層的厚度為:5~30微米。
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