[實用新型]一種陶瓷封裝加金屬框的石英晶體諧振器

有效

• 申請號: 201721637789.7
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN207354233U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 劉甫;文娟
• 申請（專利權）人: 湖北泰晶電子科技股份有限公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/10;H03H9/17;H03H9/19
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種陶瓷封裝加金屬框的石英晶體諧振器，包括陶瓷上蓋、陶瓷基座及諧振主體音叉石英晶片，其特征在于：所述陶瓷上蓋的底面外圈安裝有金屬環，所述陶瓷上蓋、陶瓷基座和金屬環通過膠粘合物固定在一起。本實用新型在陶瓷上蓋和陶瓷基座之間加裝金屬環，通過金屬環將兩者粘接在一起，這樣不僅避免了由于陶瓷表面直接粘合而造成的氣密性不夠的問題，還在一定程度上提高了裝置的機械強度，延長了裝置的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及石英晶振生產領域，具體涉及一種陶瓷封裝加金屬框的石英晶體諧振器。

背景技術

石英晶體諧振器由于其頻率的準確性和穩定性的特點，在現代電子行業如電腦、娛樂、通訊等設備不可缺少的一部分。隨著市場對電子產品的需求日益增加，低成本、輕型化的電子產品是占領市場很重要的一部分。一種低成本、輕型化的陶瓷蓋子勢在必行,陶瓷蓋子和陶瓷基座完全密封在一起比較困難，封裝技術是生產上的難題。

通常情況下，表面貼裝石英晶體諧振器由石英晶片、陶瓷基座和金屬蓋子組成。為了達到全密封的工作環境，這類陶瓷基座和金屬蓋子的壓焊封裝需要特別的設備，而這類設備主要由日本廠商控制，特殊的設備要求也增加了此類諧振器的生產成本。

發明內容

本實用新型的目的是克服現技術的缺陷和不足，提供一種結構簡單、生產成本低、有效耐用的陶瓷封裝加金屬框的石英晶體諧振器。

為實現以上目的，本實用新型的技術解決方案是：一種陶瓷封裝加金屬框的石英晶體諧振器，包括陶瓷上蓋、陶瓷基座及諧振主體音叉石英晶片，其特征在于：所述陶瓷上蓋的底面外圈安裝有金屬環，所述陶瓷上蓋、陶瓷基座和金屬環通過膠粘合物固定在一起。

所述的膠粘合物為非導電粘合物。

所述陶瓷上蓋凹形腔體邊緣以及金屬環四周均設置有倒角。

本實用新型相比現有技術，具有以下優勢：

1、本實用新型在陶瓷上蓋和陶瓷基座之間加裝金屬環，通過金屬環將兩者粘接在一起，這樣不僅避免了由于陶瓷表面直接粘合而造成的氣密性不夠的問題，還在一定程度上提高了裝置的機械強度，延長了裝置的使用壽命。

2、本實用新型在陶瓷上蓋凹形腔體邊緣以及金屬環四周均設置倒角，可以增加粘膠量，增強封裝的氣密性。

3、本實用新型中的膠粘合物為非導電膠粘合物，這種膠粘合物在固化時揮發性非常小，可以確保在固化時膠粘效果達到最佳，氣密性達到最高。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖中：陶瓷上蓋1，陶瓷基座2，諧振主體音叉石英晶片3，金屬環4。

具體實施方式

以下結合附圖說明和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

參見圖1，一種陶瓷封裝加金屬框的石英晶體諧振器，包括陶瓷上蓋1、陶瓷基座2及諧振主體音叉石英晶片3， 所述的陶瓷上蓋1內部為凹形腔體，該凹形腔體對應于陶瓷基座2上諧振主體音叉石英晶片3的位置，構成諧振腔，陶瓷上蓋1底部內邊和外邊都倒有倒角，利于陶瓷上蓋1底部粘膠均勻，使陶瓷上蓋1和金屬環4密封的更嚴密。所述的金屬環4通過沖床沖孔，再利用設備進行四周倒邊。金屬環4四周都有倒角，金屬環4的一面的四邊通過粘膠和陶瓷上蓋1貼合在一起，金屬框4的另一面四邊粘膠和對應的陶瓷基座2對應粘貼。金屬環4夾在陶瓷上蓋1和陶瓷基座2之間有利于增加石英諧振器的密封性。

本實用新型是在充滿氮氣的密封條件下進行粘膠封裝的，封裝好后，放入烤箱固化，固化一段時間后，對粘合處進行激光焊接。