[實用新型]針對手機殼壓鑄裝置

有效

• 申請號: 201721636486.3
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN207668257U
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發明（設計）人: 姚君宇
• 申請（專利權）人: 太倉惠群精密機械有限公司
• 主分類號: B21D22/02
• 分類號: B21D22/02;B21D37/14;B22D18/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種針對手機殼壓鑄裝置，其特征在于，包含有設有空腔的模架，所述模架內設有沖壓制具，所述沖壓制具兩側對稱設置推行塊，所述推行塊外側壁連接有固定氣缸，所述固定氣缸的推桿的端部穿過所述模架的側壁與所述推行塊固定連接，所述模架頂部設有沖壓塊，所述沖壓塊的上表面設有沖壓氣缸，所述沖壓氣缸的推桿的端部穿過所述模架的頂部與所述沖壓塊固定連接，所述沖壓氣缸可沿著所述模架的頂部進行左右移動。

2.根據權利要求1所述的針對手機殼壓鑄裝置，其特征在于，所述固定架固定在外部龍門架的頂部，所述固定氣缸固定在所述外部龍門架的側支架上。

3.根據權利要求1所述的針對手機殼壓鑄裝置，其特征在于，兩個固定氣缸同步進行驅動。