[實(shí)用新型]一種表面貼裝芯片及半導(dǎo)體功率器件結(jié)殼熱阻測量夾具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721635947.5
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號(hào): CN207571259U
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫躍
• 申請（專利權(quán)）人: 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/26
• 分類號(hào): G01R31/26
• 代理公司: 上海海頌知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31258
• 代理人: 任益;邢黎華

1.一種表面貼裝芯片及半導(dǎo)體功率器件結(jié)殼熱阻測量夾具，包括上表面與待測器件（13）緊密接觸的恒溫平臺(tái)（11），其特征在于：還包括設(shè)置在待測器件（13）正上方用于將待測器件（13）牢固夾持并固定到恒溫平臺(tái)（11）上的夾持固定機(jī)構(gòu)，緊鄰恒溫平臺(tái)（11）的一側(cè)設(shè)置有用于調(diào)節(jié)待測器件（13）與恒溫平臺(tái)（11）之間的壓力并對壓力值進(jìn)行測量的壓力調(diào)節(jié)定位測量機(jī)構(gòu)，所述夾持固定機(jī)構(gòu)一端與壓力調(diào)節(jié)定位測量機(jī)構(gòu)相連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面貼裝芯片及半導(dǎo)體功率器件結(jié)殼熱阻測量夾具，其特征在于：所述壓力調(diào)節(jié)定位測量機(jī)構(gòu)包括與恒溫平臺(tái)（11）固定連接的恒溫平臺(tái)固定底座（12）以及設(shè)置于恒溫平臺(tái)固定底座（12）正上方的彈簧上擋板（2）；所述恒溫平臺(tái)固定底座（12）與彈簧上擋板（2）之間至少固定設(shè)置有一根滑動(dòng)軸（1），滑動(dòng)軸（1）上滑動(dòng)配裝有能夠在滑動(dòng)軸（1）上上下滑動(dòng)的可移動(dòng)滑塊（4）；位于可移動(dòng)滑塊（4）與彈簧上擋板（2）之間的滑動(dòng)軸（1）上套裝有壓力彈簧（3），所述可移動(dòng)滑塊（4）兩側(cè)設(shè)置有用于對滑動(dòng)軸（1）與可移動(dòng)滑塊（4）之間進(jìn)行定位的定位把手（6）；所述滑動(dòng)軸（1）側(cè)壁上設(shè)置有用于顯示壓力彈簧（3）形變量的彈簧刻度線（7）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種表面貼裝芯片及半導(dǎo)體功率器件結(jié)殼熱阻測量夾具，其特征在于：所述定位把手（6）包括球狀手柄以及一端與球狀手柄固定連接、另一端與滑動(dòng)軸（1）側(cè)壁相頂接的螺栓，所述螺栓與可移動(dòng)滑塊（4）螺紋配裝。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種表面貼裝芯片及半導(dǎo)體功率器件結(jié)殼熱阻測量夾具，其特征在于：所述夾持固定機(jī)構(gòu)包括與待測器件（13）頂端面緊密接觸用于向待測器件（13）提供一個(gè)恒定的壓力的圓臺(tái)狀熱絕緣壓頭（10），熱絕緣壓頭（10）的頂端面固定設(shè)置有垂直于熱絕緣壓頭（10）的壓力調(diào)節(jié)螺桿（8），壓力調(diào)節(jié)螺桿（8）上螺紋配裝垂直于壓力調(diào)節(jié)螺桿（8）的矩形塊（5），矩形塊（5）的一端與可移動(dòng)滑塊（4）固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種表面貼裝芯片及半導(dǎo)體功率器件結(jié)殼熱阻測量夾具，其特征在于：所述壓力調(diào)節(jié)螺桿（8）上還螺紋配裝一用于使得壓力調(diào)節(jié)螺桿（8）與矩形塊（5）之間配裝更為牢固的螺栓固定螺母（9）。