[實用新型]基板處理系統以及基板的處理費用計算系統有效
| 申請號: | 201721633186.X | 申請日: | 2017-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN207800559U | 公開(公告)日: | 2018-08-31 |
| 發明(設計)人: | 中川俊元 | 申請(專利權)人: | 株式會社平間理化研究所 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G03F7/30;G06Q10/06 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 王婷 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 流量計 基板處理系統 服務器系統 藥液管理 費用計算系統 累計流量 基板 配管 新液 調制 基板處理機構 本實用新型 測定基板 處理機構 基板制造 計算系統 通信功能 再生機構 補充液 運算部 再生液 計測 原液 存儲 網絡 再生 配備 補充 服務 | ||
本實用新型提供適合于將基板制造所使用的藥液管理為最佳狀態的服務的基板處理系統及其費用的計算系統。在基板處理系統中,通過配管將基板處理機構(1)、調制藥液的新液的藥液調制機構(3)、對使用后的藥液進行再生的藥液再生機構(4)等連接。藥液管理機構(2)測定基板處理機構的藥液的濃度并補充藥液的原液、新液、再生液,將藥液管理為最佳濃度。所供給的補充液由配備于配管的累計流量計(51~55)計測。在基板的處理費用計算系統(5)中,具有通信功能的累計流量計和服務器系統(502)與網絡(501)連接。累計流量經由網絡由服務器系統接收并存儲。服務器系統具備按照每個累計流量計并基于規定期間的累計流量計算費用的運算部(505)。
技術領域
本實用新型涉及使用在半導體或者液晶顯示器基板的制造工序中反復使用的各種藥液進行基板的處理的基板處理系統、以及對使用該基板處理系統實施的基板的處理所涉及的基板處理費用進行計算的基板的處理費用計算系統。
背景技術
在半導體或者液晶顯示器基板的制造工序中,例如,使用有顯影液、蝕刻液、剝離液、防帶電劑、清洗液等各種藥液。這些藥液(以下,在無需具體區別這些藥液的情況下將這些藥液統一稱作“藥液”。)被維持管理為根據需要的規定的濃度而使用,以便使其性能最大限度地發揮作用。藥液的濃度管理通過藥液的濃度的監視和基于測定出的濃度進行的補充液的補給來完成。作為所補給的補充液,除了藥液的原液、純水之外,還使用新調制出的藥液(以下也稱作“新液”。)、再生處理為能夠再利用的藥液(以下也稱作“再生液”。)等。
以往,使用藥液對基板進行處理的人(以下有時稱作“基板制造者”。)為了維持管理藥液的濃度而購入并使用藥液的濃度管理裝置。基板制造者必須調配藥液的原液、新液等來作為為了管理藥液的濃度而補給的補充液?;逯圃煺咴谧陨碚{制藥液的新液時,必須購入用其原料自動地對藥液進行調制的藥液調制裝置并運用該藥液調制裝置。另外,基板制造者在自身準備再生液時,必須購入將使用后的藥液再生處理為能夠再利用的藥液的再生處理裝置。
作為藥液的濃度管理裝置,例如公開有以下的專利文獻。在專利文獻1中,公開有對顯影液的堿濃度和溶解樹脂濃度進行管理的顯影液濃度管理裝置。另外,在專利文獻2中,公開有對酸濃度和溶解銦濃度進行管理的蝕刻液管理裝置。作為藥液的再生處理裝置,例如,在專利文獻3中,公開有通過精密過濾而使顯影廢液再生的顯影廢液的再生處理裝置。
在先技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利第2561578號公報
專利文獻2:日本專利第2747647號公報
專利文獻3:日本特開2005-175118號公報
然而,在像以往那樣購入并使用濃度管理裝置、藥液調制裝置、藥液再生裝置的方式中,基板制造者需要購入濃度管理裝置、藥液再生裝置,使這些裝置運轉并進行維持管理。另外,在以往的方式中,對于制造銷售濃度管理裝置或藥液調制裝置、藥液再生裝置的人(以下有時稱作“裝置銷售者”。)而言,也只有在裝置銷售時點才有獲得這些裝置的回報的機會。
因此,基板制造者必須承擔用于購入濃度管理裝置或藥液調制裝置、藥液再生裝置的暫時的巨額費用負擔和購入后的運轉及維持管理所涉及的各種精力、負擔。另外,還存在如下問題:裝置銷售者若不在有限的市場之中屢次找尋希望購入裝置的基板制造者并銷售裝置,則難以賺取足夠的利益。
實用新型內容
實用新型要解決的課題
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





