[實用新型]芯片式色譜柱結構有效
| 申請號： | 201721632148.2 | 申請日： | 2017-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN207601030U | 公開（公告）日： | 2018-07-10 |
| 發明（設計）人： | 侯賢祥;陳海永;慎金鴿 | 申請（專利權）人： | 漢威科技集團股份有限公司 |
| 主分類號： | G01N30/60 | 分類號： | G01N30/60 |
| 代理公司： | 鄭州德勤知識產權代理有限公司 41128 | 代理人： | 黃紅梅 |
| 地址： | 450001 河南省*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電磁三通閥 集成氣路 出氣口 擔體 進氣口 色譜柱結構 進氣氣路 放空氣 色譜柱 填充口 芯片式 連通 本實用新型 殼體內部 空氣通過 殼體 填充 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片式色譜柱結構，其特征在于：包括外殼，所述外殼上設置有進氣口和出氣口，所述外殼內設置有進氣通道、空氣通道、色譜柱通道和電磁三通閥，所述色譜柱通道內填充有填充擔體；所述進氣口通過所述進氣通道連通所述電磁三通閥的進氣端，所述電磁三通閥的出氣端一通過所述空氣通道連通所述出氣口，所述電磁三通閥的出氣端二通過所述色譜柱通道連通所述出氣口。
2.根據權利要求1所述的芯片式色譜柱結構，其特征在于：所述色譜柱通道為S型管道，所述S型管道的進氣端連通所述電磁三通閥的出氣端一，所述S型管道的出氣端連通所述出氣口。
3.根據權利要求2所述的芯片式色譜柱結構，其特征在于：所述外殼上還設置有擔體填充口，所述外殼內還設置有擔體填充通道，所述擔體填充口通過所述擔體填充通道連接所述S型管道的進氣端。
4.根據權利要求1或2或3所述的芯片式色譜柱結構，其特征在于：還包括設置在所述色譜柱和所述出氣口之間的單向閥，所述單向閥的流向是從所述色譜柱管道流向所述出氣口。
5.根據權利要求4所述的芯片式色譜柱結構，其特征在于：所述外殼為方形殼體。
6.根據權利要求5所述的芯片式色譜柱結構，其特征在于：所述填充擔體為碳分子篩。
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