[實用新型]一種垂直探針卡半導(dǎo)體封裝多層陶瓷基板貼裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721628832.3 | 申請日： | 2017-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN207528779U | 公開（公告）日： | 2018-06-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周明 | 申請（專利權(quán)）人： | 強一半導(dǎo)體（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | G01R1/067 | 分類號： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 張歡勇 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陶瓷基板 加強板 貼裝 測試頭 多層陶瓷基板 半導(dǎo)體封裝 垂直探針卡 焊臺 錫球 植球 加熱溫度曲線 本實用新型 圓盤形結(jié)構(gòu) 底部連接 螺栓固定 整個產(chǎn)品 制作周期 專用設(shè)備 等距 融化 | ||
1.一種垂直探針卡半導(dǎo)體封裝多層陶瓷基板貼裝，包括PCB基板(1)，其特征在于，所述PCB基板(1)為圓盤形結(jié)構(gòu)，所述PCB基板(1)底部連接有加強板(2)，且所述加強板(2)通過多個螺栓(3)固定連接PCB基板(1)，所述加強板(2)上設(shè)有測試頭凹槽(4)，所述加強板(2)內(nèi)側(cè)設(shè)有陶瓷基板(5)，且所述陶瓷基板(5)厚度小于所述加強板(2)厚度，所述陶瓷基板(5)與PCB基板(1)之間設(shè)有多個等距錫球(6)，所述陶瓷基板(5)底部設(shè)有測試頭(7)，且所述測試頭(7)位于所述測試頭凹槽(4)內(nèi)，所述測試頭(7)中心位置設(shè)有探針孔(8)，所述測試頭(7)邊緣處設(shè)有多個等距螺釘(9)，且所述螺釘(9)貫穿連接所述加強板(2)，所述探針孔(8)內(nèi)設(shè)有探針(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種垂直探針卡半導(dǎo)體封裝多層陶瓷基板貼裝，其特征在于：所述加強板(2)厚度大于所述PCB基板(1)厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種垂直探針卡半導(dǎo)體封裝多層陶瓷基板貼裝，其特征在于：所述錫球(6)通過焊臺將其植入到封裝陶瓷基板(5)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種垂直探針卡半導(dǎo)體封裝多層陶瓷基板貼裝，其特征在于：所述陶瓷基板(5)通過焊臺加熱曲線貼裝在PCB基板(1)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種垂直探針卡半導(dǎo)體封裝多層陶瓷基板貼裝，其特征在于：所述探針孔(8)為方形結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種垂直探針卡半導(dǎo)體封裝多層陶瓷基板貼裝，其特征在于：所述探針(10)為微彎曲結(jié)構(gòu)。
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G01R 測量電變量；測量磁變量
G01R1-00 包含在G01R 5/00至G01R 13/00和G01R 31/00組中的各類儀器或裝置的零部件
G01R1-02 .一般結(jié)構(gòu)零部件
G01R1-20 .電測量儀器中所用的基本電氣元件的改進；這些元件和這類儀器的結(jié)構(gòu)組合
G01R1-28 .在測量儀器中提供基準(zhǔn)值的設(shè)備，例如提供標(biāo)準(zhǔn)電壓、標(biāo)準(zhǔn)波形
G01R1-30 .電測量儀器與基本電子線路的結(jié)構(gòu)組合，例如與放大器的結(jié)構(gòu)組合
G01R1-36 .電測量儀器的過負載保護裝置或電路
