[實(shí)用新型]一種直針結(jié)構(gòu)垂直探針卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721627545.0
• 申請(qǐng)日: 2017-11-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207457307U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周明
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R1/073
• 分類(lèi)號(hào): G01R1/073
• 代理公司: 無(wú)錫市匯誠(chéng)永信專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

本實(shí)用新型涉及一種直針結(jié)構(gòu)垂直探針卡，包括PCB基板，PCB基板頂部中部位置四周通過(guò)螺栓螺紋連接加強(qiáng)板，PCB基板頂部中部位置設(shè)有與封裝基板的結(jié)構(gòu)相匹配的安裝槽，PCB基板底部四周通過(guò)螺栓連接封裝基板，封裝基板底部通過(guò)螺栓螺紋連接測(cè)試頭，測(cè)試頭上設(shè)有與直型探針相匹配的插接孔，通過(guò)探針的結(jié)構(gòu)由眼鏡蛇狀的彎曲結(jié)構(gòu)改變成成線形結(jié)構(gòu)，并通過(guò)沖壓工藝將直型探針的某處擠壓產(chǎn)生凸起，測(cè)試頭的設(shè)計(jì)，安裝直針的孔也是垂直通孔，沒(méi)有偏移的要求，將直針?lè)湃霚y(cè)試頭內(nèi)，簡(jiǎn)潔方便，后續(xù)維修時(shí)也不用打開(kāi)測(cè)試頭可以直接插拔，直針的直徑可以做到20微米，從而解決了芯片的點(diǎn)間距小于70微米的產(chǎn)品，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以解決芯片點(diǎn)間距小無(wú)法測(cè)試的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種直針結(jié)構(gòu)垂直探針卡，屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

現(xiàn)有垂直探針卡探針的結(jié)構(gòu)采用眼鏡蛇狀的彎曲結(jié)構(gòu)，通過(guò)探針自身的變形產(chǎn)生壓力去測(cè)試芯片，現(xiàn)有垂直探針卡探針的結(jié)構(gòu)制作過(guò)程中組裝難度大，維修困難，可以測(cè)試的芯片的PITCH間距有局限當(dāng)芯片的點(diǎn)間距小于70微米時(shí)，這種結(jié)構(gòu)就無(wú)法實(shí)現(xiàn)，為此，我們提供了一種直針結(jié)構(gòu)垂直探針卡。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題克服現(xiàn)有的缺陷，提供一種直針結(jié)構(gòu)垂直探針卡，通過(guò)探針的結(jié)構(gòu)由眼鏡蛇狀的彎曲結(jié)構(gòu)改變成成線形結(jié)構(gòu)，并通過(guò)沖壓工藝將直型探針的某處擠壓產(chǎn)生凸起，測(cè)試頭的設(shè)計(jì)，安裝直針的孔也是垂直通孔，沒(méi)有偏移的要求，將直針?lè)湃霚y(cè)試頭內(nèi)，簡(jiǎn)潔方便，后續(xù)維修時(shí)也不用打開(kāi)測(cè)試頭可以直接插拔，直針的的直徑可以做到20微米，從而解決了芯片的點(diǎn)間距小于70微米的產(chǎn)品，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請(qǐng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以解決芯片點(diǎn)間距小無(wú)法測(cè)試的問(wèn)題，可以有效解決背景技術(shù)中的問(wèn)題。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了如下的技術(shù)方案：

一種直針結(jié)構(gòu)垂直探針卡，包括PCB基板，所述PCB基板頂部中部位置四周通過(guò)螺栓螺紋連接加強(qiáng)板，所述PCB基板頂部中部位置設(shè)有與封裝基板的結(jié)構(gòu)相匹配的安裝槽，所述PCB基板底部四周通過(guò)螺栓連接封裝基板，所述封裝基板底部通過(guò)螺栓螺紋連接測(cè)試頭，所述測(cè)試頭上設(shè)有與直型探針相匹配的插接孔。

進(jìn)一步而言，所述直型探針設(shè)為線性結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步而言，所述測(cè)試頭上的插接孔設(shè)為垂直通孔。

進(jìn)一步而言，所述PCB基板頂部設(shè)有與所述加強(qiáng)板螺紋連接的通孔。

進(jìn)一步而言，所述PCB基板底部設(shè)有與所述封裝基板螺紋連接的通孔。

進(jìn)一步而言，所述封裝基板上設(shè)有與所述測(cè)試頭相匹配的螺紋連接孔。

本實(shí)用新型有益效果：本實(shí)用新型通過(guò)探針的結(jié)構(gòu)由眼鏡蛇狀的彎曲結(jié)構(gòu)改變成成線形結(jié)構(gòu)，并通過(guò)沖壓工藝將直型探針的某處擠壓產(chǎn)生凸起，測(cè)試頭的設(shè)計(jì)，安裝直針的孔也是垂直通孔，沒(méi)有偏移的要求，將直針?lè)湃霚y(cè)試頭內(nèi)，簡(jiǎn)潔方便，后續(xù)維修時(shí)也不用打開(kāi)測(cè)試頭可以直接插拔，直針的的直徑可以做到20微米，從而解決了芯片的點(diǎn)間距小于70微米的產(chǎn)品，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請(qǐng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以解決芯片點(diǎn)間距小無(wú)法測(cè)試的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。

圖1是本實(shí)用新型一種直針結(jié)構(gòu)垂直探針卡結(jié)構(gòu)圖。

圖2是本實(shí)用新型一種直針結(jié)構(gòu)垂直探針卡剖視圖。

圖中標(biāo)號(hào)：1、PCB基板；2、加強(qiáng)板；3、封裝基板；4、測(cè)試頭；5、直型探針。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說(shuō)明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。