[實用新型]無油空氣用量降低的芯片測試系統

有效

• 申請號: 201721627496.0
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN207516506U
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 鄭榮;席洪旺;梁紅斌;李堂豪
• 申請（專利權）人: 英特爾產品（成都）有限公司;英特爾公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京永新同創知識產權代理有限公司 11376
• 代理人: 鐘勝光

根據本實用新型提供了一種芯片測試系統，包括：測試室，所述測試室設置有門；位于所述測試室內的測試頭，所述測試頭用于在芯片測試期間與所述芯片接觸以向所述芯片提供與熱測試和冷測試相對應的溫度；冷卻液管路，所述冷卻液管路用于向所述測試頭提供冷卻液以調節所述測試頭所提供給所述芯片的溫度；無油空氣壓縮機，所述無油空氣壓縮機用于生成無油空氣并且通過管道將所生成的無油空氣吹送到所述測試室內；以及控制單元，所述控制單元被配置為確定測試階段處于熱測試階段還是冷測試階段，并且基于所確定的測試階段來控制所述測試室的門的開或關以及控制所述無油空氣壓縮機(14)是否向所述測試室內吹送無油空氣。

技術領域

本實用新型涉及芯片測試，并且尤其涉及一種在芯片測試時降低了無油空氣用量的芯片測試系統。

背景技術

在芯片測試期間廣泛使用無油空氣(Oil Free Air)，因為無論是在芯片的冷測試還是熱測試期間都需要采用其來避免測試室內部件由于低溫或者高溫出現損壞的情形。

具體地，芯片測試通常包括冷測試和熱測試階段，以驗證芯片在極端溫度條件下的性能。在芯片的冷測試期間，芯片測試溫度大約達到零下5攝氏度。相應地，測試頭所提供的溫度由冷卻液來進行調節(此時冷卻液溫度為大約零下35攝氏度)以達到最終向芯片提供的溫度大約為零下5攝氏度。由于自然空氣中含有水分，因此在進行冷測試階段，芯片的測試頭會在低溫下逐漸被冷凝的水分凍住并且造成測試頭的損壞。因此，為了防止出現這一結果，需要在芯片的冷測試階段持續地向測試室內吹送無油空氣，以防止測試頭被凍住。

而在芯片的熱測試期間，芯片測試溫度大約達到100攝氏度。隨著時間的推移，測試室內的溫度將變得非常熱，因為測試頭在測試室內持續地散發熱量。而為了防止測試室內各種部件的老化，需要將測試室的溫度保持在40攝氏度以下。因此，為了防止出現部件老化，在芯片的熱測試階段同樣需要向測試室內吹送無油空氣，以降低測試室的溫度。

基于上述原因，現有的芯片測試系統在進行芯片測試室需要向測試室持續地吹送無油空氣，以防止測試系統中部件的損壞。但是無油空氣壓縮機在生成無油空氣時耗能巨大，并且極大地增加了芯片測試的成本。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的一個目的是提供一種在芯片測試時降低了無油空氣用量的芯片測試系統。

本申請的實用新型人在長期的工作實踐中發現，在芯片測試過程中實際上并非是一直都必須要向測試室吹送無油空氣。具體而言，本申請的實用新型人發現在芯片的冷測試階段需要利用無油空氣的干燥性質(即，不包含水分)以防止測試頭被凍住。而相比之下，在芯片的熱測試階段，由于其主要的目的是為了降低測試室的溫度以防止部件老化，因此在熱測試階段實際上可以代替無油空氣而使用自然空氣對測試室進行降溫。

因此，根據本實用新型的一個方面，提供了一種芯片測試系統，包括：測試室，所述測試室設置有門；位于所述測試室內的測試頭，所述測試頭用于在芯片測試期間與所述芯片接觸以向所述芯片提供與熱測試和冷測試相對應的溫度；冷卻液管路，所述冷卻液管路用于向所述測試頭提供冷卻液以調節所述測試頭所提供給所述芯片的溫度；無油空氣壓縮機，所述無油空氣壓縮機用于生成無油空氣并且通過管道將所生成的無油空氣吹送到所述測試室內；以及控制單元，所述控制單元被配置為確定測試階段處于熱測試階段還是冷測試階段，并且基于所確定的測試階段來控制所述測試室的門的開或關以及控制所述無油空氣壓縮機是否向所述測試室內吹送無油空氣。

如果所確定的測試階段處于熱測試階段，控制單元開啟所述測試室的門并且控制所述無油空氣壓縮機不向所述測試室內吹送無油空氣。而如果所確定的測試階段處于冷測試階段，則控制單元關閉所述測試室的門并且控制所述無油空氣壓縮機向所述測試室內吹送無油空氣。