[實用新型]一種散熱裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721626841.9
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN207704375U
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發(fā)明（設計）人: 阮仕濤
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市祈飛科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 李琴

本實用新型公開了一種用于對硬盤陳列卡的處理器散熱的散熱裝置，其包括：散熱座，所述散熱座的上表面設有多個間隔排布的散熱鰭片，所述散熱座的下表面設有凹槽；導熱管，嵌設于所述凹槽內(nèi)；銅塊，固定于所述散熱座的下表面且越過所述凹槽，用于接觸所述處理器；轉(zhuǎn)接架，一端與所述散熱座固定連接，另一端用于固定連接所述硬盤陳列卡。將所述散熱裝置安裝于所述硬盤陳列卡時，所述銅塊與所述硬盤陳列卡的處理器接觸，由此，所述處理器發(fā)出的熱量通過所述銅塊傳導至所述導熱管和所述散熱座，所述導熱管將熱量迅速傳導至所述散熱座的各個部位，所述散熱鰭片進而將熱量擴散至周圍的空氣，從而實現(xiàn)對所述硬盤陳列卡的處理器的靜音節(jié)能散熱。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電腦處理器散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種靜音節(jié)能的散熱裝置。

背景技術(shù)

目前，公知的電腦處理器散熱器是由風扇加局部的散熱片組成，由散熱片底盤貼緊處理器的發(fā)熱部份，再由風扇對著散熱片吹風而解決散熱問題，但是，這種方式存在局部性和風扇嗓音大等問題，同時風扇工作時需要耗電且自身也會發(fā)熱，不符合節(jié)能環(huán)保要求。

為此，申請人設計了一種新的散熱裝置，以克服上述問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，針對現(xiàn)有技術(shù)中的存在的上述問題，提供一種新的散熱裝置，其不需要風扇主動散熱，且具有無噪音、散熱性能良好且節(jié)能環(huán)保的優(yōu)點。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

提供一種散熱裝置，用于對硬盤陳列卡的處理器散熱，包括：

散熱座，所述散熱座的上表面設有多個間隔排布的散熱鰭片，所述散熱座的下表面設有凹槽；

導熱管，嵌設于所述凹槽內(nèi)；

銅塊，固定于所述散熱座的下表面且越過所述凹槽，用于接觸所述處理器；

轉(zhuǎn)接架，一端與所述散熱座固定連接，另一端用于固定連接所述硬盤陳列卡。

在本實用新型提供的散熱裝置中，所述導熱管與所述銅塊相接觸。

在本實用新型提供的散熱裝置中，所述凹槽呈直線型。

在本實用新型提供的散熱裝置中，所述導熱管呈直線型，所述導熱管與所述凹槽緊密配合。

在本實用新型提供的散熱裝置中，所述轉(zhuǎn)接架的一端通過螺絲固定于所述散熱座的下表面。

在本實用新型提供的散熱裝置中，所述轉(zhuǎn)接架越過所述凹槽。

在本實用新型提供的散熱裝置中，所述銅塊通過螺絲固定于所述散熱座的下表面。

在本實用新型提供的散熱裝置中，所述轉(zhuǎn)接架的另一端用于通過螺絲與所述述硬盤陳列卡固定連接。

在本實用新型提供的散熱裝置中，多個所述散熱鰭片以矩形陣列排布于所述散熱座的上表面。

實施本實用新型提供的散熱裝置，可以達到以下有益效果：所述散熱裝置，用于對硬盤陳列卡的處理器散熱，其包括：散熱座，所述散熱座的上表面設有多個間隔排布的散熱鰭片，所述散熱座的下表面設有凹槽；導熱管，嵌設于所述凹槽內(nèi)；銅塊，固定于所述散熱座的下表面且越過所述凹槽，用于接觸所述處理器；轉(zhuǎn)接架，一端與所述散熱座固定連接，另一端用于固定連接所述硬盤陳列卡。將所述散熱裝置安裝于所述硬盤陳列卡時，所述銅塊與所述硬盤陳列卡的處理器接觸，由此，所述處理器發(fā)出的熱量通過所述銅塊傳導至所述導熱管和所述散熱座，所述導熱管將熱量迅速傳導至所述散熱座的各個部位，所述散熱鰭片進而將熱量擴散至周圍的空氣，從而實現(xiàn)對所述硬盤陳列卡的處理器的靜音節(jié)能散熱。

附圖說明

圖1為本實用新型較佳實施例的立體分解圖；