[實用新型]吸附墊有效
| 申請號： | 201721625482.5 | 申請日： | 2017-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN207578164U | 公開（公告）日： | 2018-07-06 |
| 發明（設計）人： | 姜宏;宋士佳;李琳琳;蘭立廣;彭東陽 | 申請（專利權）人： | 北京創昱科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B41/00 | 分類號： | B24B41/00 |
| 代理公司： | 北京維澳專利代理有限公司 11252 | 代理人： | 周放;姜溯洲 |
| 地址： | 102299 北京市昌平*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 環氧樹脂板 膠層 托盤 晶片 固接 通孔 本實用新型 厚度變化 控制晶片 使用壽命 拋光 形變 拋光面 吸附墊 容置 吸附 平整 釋放 | ||
【權利要求書】：
1.一種吸附墊，其特征在于，包括：
第一環氧樹脂板、第一膠層、第二環氧樹脂板以及第二膠層；
所述第一環氧樹脂板通過所述第一膠層與所述第二環氧樹脂板的一面固接，且在所述第二環氧樹脂板遠離所述第一膠層的另一面設有第二膠層，所述第二膠層用于所述第二環氧樹脂板與托盤固接；
所述第一環氧樹脂板設有多個用于容置晶片的型腔；
所述第二環氧樹脂板的中心設有用于釋放應力的通孔。
2.根據權利要求1所述的吸附墊，其特征在于，所述第一膠層的厚度0.005mm～0.01mm。
3.根據權利要求2所述的吸附墊，其特征在于，所述第二膠層的厚度0.005mm～0.01mm。
4.根據權利要求1所述的吸附墊，其特征在于，所述第二環氧樹脂板的厚度為0.6mm～1.2mm。
5.根據權利要求4所述的吸附墊，其特征在于，所述型腔貫穿于所述第一環氧樹脂板。
6.根據權利要求5所述的吸附墊，其特征在于，所述第一膠層設有與所述型腔相對應的無膠區域。
7.根據權利要求1～6任一項所述的吸附墊，其特征在于，所述第一膠層和第二膠層均為雙面膠。
8.根據權利要求1～6任一項所述的吸附墊，其特征在于，所述第二環氧樹脂板上分別與所述第一膠層和所述第二膠層接觸的兩面為經過打磨的平面。
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