[實(shí)用新型]一種立體封裝集成光耦電路的結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721624903.2
• 申請(qǐng)日: 2017-11-28
• 公開（公告）號(hào): CN207572365U
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 全慶霄;王輝;張巧杏;王嫚;趙麗君
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫豪幫高科股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L23/495;H01L21/50
• 代理公司: 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32228
• 代理人: 張悅;聶啟新

1.一種立體封裝集成光耦電路的結(jié)構(gòu)，其特征在于：光耦電路芯片包括基材；所述基材之上設(shè)置有兩個(gè)獨(dú)立的基島：第一基島和面積大于第一基島的第二基島；在第一基島之上、靠近與第二基島相鄰的邊緣放置光源發(fā)射體芯片；在第二基島之上放置信號(hào)觸發(fā)和放大芯片；還包括光源接收體芯片；光源接收體芯片背面貼有絕緣貼膜之后，放置在信號(hào)觸發(fā)和放大芯片正上方；在光源發(fā)射體芯片和光源接收體芯片之間點(diǎn)滴透光膠水；透光膠水完全包裹光源發(fā)射體芯片和光源接收體芯片的相對(duì)面以及光源發(fā)射體芯片和光源接收體芯片之間的間隙。

2.如權(quán)利要求1所述的立體封裝集成光耦電路的結(jié)構(gòu)，其特征在于：在透光膠水之外還包裹有兩層塑封層。

3.如權(quán)利要求1所述的立體封裝集成光耦電路的結(jié)構(gòu)，其特征在于：第一基島和第二基島的相鄰邊緣為弧形；第一基島的邊緣向外凸出；第二基島邊緣向內(nèi)凹入；第一基島的弧形邊緣被第二基島的弧形邊緣所包圍；在靠近第一基島的弧形邊緣之處放置光源發(fā)射體芯片；在靠近第二基島的弧形邊緣之處放置有信號(hào)觸發(fā)和放大芯片。

4.如權(quán)利要求1所述的立體封裝集成光耦電路的結(jié)構(gòu)，其特征在于：第一基島和第二基島之間的間隔為0.2mm。

5.如權(quán)利要求1所述的立體封裝集成光耦電路的結(jié)構(gòu)，其特征在于：第一基島的面積為基材面積的1/10。

6.如權(quán)利要求1所述的立體封裝集成光耦電路的結(jié)構(gòu)，其特征在于：信號(hào)觸發(fā)和放大芯片的放置在第二基島之上、與第一基島相鄰的邊緣；信號(hào)觸發(fā)和放大芯片到所述邊緣的距離有0.3mm。