[實用新型]用于拋光硅晶片的砂輪

有效

• 申請號: 201721623450.1
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN207522406U
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 仲夏
• 申請（專利權）人: 江蘇礪源科技有限公司
• 主分類號: B24D7/06
• 分類號: B24D7/06;B24D7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供的一種用于拋光硅晶片的砂輪，設置有固定架所述的固定架一端連接一個鏈接件，所述的連接件通過刻度桿和支撐桿與千分表連接。所述的千分表通過刻度桿和支撐桿的直線位移(直線運動)轉換成指針的旋轉運動，操作人員能夠清楚的讀出砂輪的位移量進而精準的控制砂輪刀片對硅晶片的拋光厚度以提升拋光精度，提升硅晶片的加工質量。在本實用新型中采用連接件分別與固定架和千分表連接，結構簡單拆裝方便，使得工人便于隨身攜帶，對加工過程中的砂輪位移做實時的調整。同時為了保證連接的穩定性在固定架上的固定槽內設置球形彈簧能夠與連接件的球形凹槽相互配適使得連接更加穩定。

技術領域

本實用新型涉及一種砂輪，其能夠精確控制砂輪的刀片上下位移進而控制砂輪刀片對硅晶片的磨削量。

背景技術

電子硅晶片在制造過程中晶片具有足夠的厚度以防止晶片的破損或表面損傷。然而，為了芯片元件的小型化和高集成度，晶片厚度是需要盡量的薄的。因此，制造和測試過程中晶圓的厚度通常保持在750微米左右，而后在每個芯片切割晶圓之前進行組裝和封裝并通過砂輪拋光晶片的后表面(與器件相對的后表面)，以將晶片的厚度減小到約280微米以滿足工業需求。如圖1所示，是現有技術中砂輪拋光晶片的示意圖。將晶片放置于一個平臺之上砂輪下移利用刀片對晶片拋光。刀片的磨損和使用壽命與砂輪的下移的進給量有關。砂輪下移的位移超過標準刀片磨損加快，砂輪壽命縮短，增加了砂輪更換的數量。另外，偏離砂輪下移位移規格條件導致拋光質量出現如雙鋸痕，壞鋸痕，總厚度差異或者邊緣和中心處的差異的質量缺陷。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種用于拋光硅晶片的砂輪，其目的是提供一種能夠精確調整砂輪移動的進給量以利于打磨拋光精準厚度的硅晶片。

一種用于拋光硅晶片的砂輪，其包括砂輪本體，固定架以及旋轉軸，所述的固定架上設置有固定槽，其能夠配適安裝有連接件，所述的連接件內插接有刻度桿，所述的刻度桿的一端與支撐桿的一端通過螺釘連接，且所述的支撐桿的另一端通過螺釘與千分表連接。

進一步的，所述的固定槽內設置有球形彈簧，所述的球形彈簧能夠與連接件側面的球形凹槽配適連接。

進一步的，所述的連接件上設置有鎖緊螺栓。

進一步的，所述的砂輪本體的下端設置有刀片。

進一步的，所述的刀片為人工鉆石或者具有立方晶體結構的氮化硼材料制成。

本實用新型提供的一種用于拋光硅晶片的砂輪其有益效果在于，設置有固定架所述的固定架一端連接一個鏈接件，所述的連接件通過刻度桿和支撐桿與千分表連接。所述的千分表通過刻度桿和支撐桿的直線位移(直線運動)轉換成指針的旋轉運動，操作人員能夠清楚的讀出砂輪的位移量進而精準的控制砂輪刀片對硅晶片的拋光厚度以提升拋光精度，提升硅晶片的加工質量。在本實用新型中采用連接件分別與固定架和千分表連接，結構簡單拆裝方便，使得工人便于隨身攜帶，對加工過程中的砂輪位移做實時的調整。同時為了保證連接的穩定性在固定架上的固定槽內設置球形彈簧能夠與連接件的球形凹槽相互配適使得連接更加穩定。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

附圖1為現有技術中砂輪拋光硅晶片的示意圖；

附圖2為本實用新型的結構示意圖；

附圖3為本實用新型中固定架與連接件之間的配合示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

本實施例如圖2和圖3所示，