[實用新型]一種堆疊環離子傳輸裝置

有效

• 申請號: 201721623060.4
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN207517642U
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 俞建成;唐科奇;郁力
• 申請（專利權）人: 寧波盤福生物科技有限公司
• 主分類號: H01J49/06
• 分類號: H01J49/06
• 代理公司: 寧波奧圣專利代理事務所(普通合伙) 33226
• 代理人: 周玨

1.一種堆疊環離子傳輸裝置，包括用于聚焦和導引帶電離子的堆疊環離子傳輸部件，其特征在于：還包括控制模塊、數字調制電壓模塊、直流電壓模塊和耦合模塊，所述的控制模塊的輸出端分別與所述的數字調制電壓模塊的控制端和所述的直流電壓模塊的控制端連接，所述的數字調制電壓模塊的輸出端和所述的直流電壓模塊的輸出端分別與所述的耦合模塊的輸入端連接，所述的耦合模塊的輸出端與所述的堆疊環離子傳輸部件連接，所述的耦合模塊的反饋端與所述的直流電壓模塊的輸入端連接。

2.根據權利要求1所述的一種堆疊環離子傳輸裝置，其特征在于：所述的堆疊環離子傳輸部件由絕緣座、至少十個環電極、用于間隔所述的環電極的絕緣片組成，所述的絕緣座上在同一側設置有多根絕緣棒，所述的環電極和所述的絕緣片以一片所述的絕緣片間隔相鄰兩個所述的環電極的方式緊密堆疊套接于所有所述的絕緣棒上，與所述的絕緣座的側面接觸的所述的環電極為金屬板電極，其余所有所述的環電極均為PCB板電極，每個所述的PCB板電極和所述的金屬板電極的中央區域上均開設有第一中心圓孔，所有所述的第一中心圓孔的位置對應且孔徑一致，使所有所述的第一中心圓孔構成一個圓柱孔，所述的PCB板電極上的所述的第一中心圓孔的孔壁上設置有導電層，所述的PCB板電極的四周區域上均開設有用于填充金屬粒的粒子填孔，所述的粒子填孔內選擇性地填充用于傳遞數字調制電壓或直流電壓的金屬粒，所述的絕緣片的中央區域上開設有第二中心圓孔，所述的第二中心圓孔的位置與所述的第一中心圓孔的位置相對應，所述的第二中心圓孔的孔徑大于所述的第一中心圓孔的直徑。

3.根據權利要求1所述的一種堆疊環離子傳輸裝置，其特征在于：所述的堆疊環離子傳輸部件由絕緣座、至少十個環電極、用于間隔所述的環電極的絕緣片組成，所述的絕緣座上在同一側設置有多根絕緣棒，所述的環電極和所述的絕緣片以一片所述的絕緣片間隔相鄰兩個所述的環電極的方式緊密堆疊套接于所有所述的絕緣棒上，與所述的絕緣座的側面接觸的所述的環電極為金屬板電極，其余所有所述的環電極均為PCB板電極，每個所述的PCB板電極和所述的金屬板電極的中央區域上均開設有第一中心圓孔，所有所述的第一中心圓孔的位置對應，自距離所述的金屬板電極最遠的所述的PCB板電極至所述的金屬板電極的所有所述的第一中心圓孔的孔徑依次有序遞減，使所有所述的第一中心圓孔構成一個圓臺孔，所述的金屬板電極上的所述的第一中心圓孔的孔徑大于1mm，所述的PCB板電極上的所述的第一中心圓孔的孔壁上設置有導電層，所述的PCB板電極的四周區域上均開設有用于填充金屬粒的粒子填孔，所述的粒子填孔內選擇性地填充用于傳遞數字調制電壓或直流電壓的金屬粒，所述的絕緣片的中央區域上開設有第二中心圓孔，所述的第二中心圓孔的位置與所述的第一中心圓孔的位置相對應，所述的第二中心圓孔的孔徑大于相鄰兩個所述的第一中心圓孔中的大直徑。

4.根據權利要求1所述的一種堆疊環離子傳輸裝置，其特征在于：所述的堆疊環離子傳輸部件由絕緣座、至少十個環電極、用于間隔所述的環電極的絕緣片組成，所述的絕緣座上在同一側設置有多根絕緣棒，所述的環電極和所述的絕緣片以一片所述的絕緣片間隔相鄰兩個所述的環電極的方式緊密堆疊套接于所有所述的絕緣棒上，與所述的絕緣座的側面接觸的所述的環電極為金屬板電極，其余所有所述的環電極均為PCB板電極，每個所述的PCB板電極和所述的金屬板電極的中央區域上均開設有第一中心圓孔，所有所述的第一中心圓孔的位置對應，自距離所述的金屬板電極最遠的所述的PCB板電極至中間的一個位置上的所述的PCB板電極的所有所述的第一中心圓孔的孔徑一致，自中間的一個位置上的該所述的PCB板電極至所述的金屬板電極的所有所述的第一中心圓孔的孔徑依次有序遞減，使所有所述的第一中心圓孔構成一個漏斗形孔，所述的金屬板電極上的所述的第一中心圓孔的孔徑大于1mm，所述的PCB板電極上的所述的第一中心圓孔的孔壁上設置有導電層，所述的PCB板電極的四周區域上均開設有用于填充金屬粒的粒子填孔，所述的粒子填孔內選擇性地填充用于傳遞數字調制電壓或直流電壓的金屬粒，所述的絕緣片的中央區域上開設有第二中心圓孔，所述的第二中心圓孔的位置與所述的第一中心圓孔的位置相對應，所述的第二中心圓孔的孔徑大于相鄰兩個所述的第一中心圓孔中的大直徑。