[實用新型]一種單料多向式超高速分光機

有效

• 申請號: 201721622099.4
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN207524526U
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 段雄斌;張雨辰;李清;何選民
• 申請（專利權）人: 深圳市標譜半導體科技有限公司
• 主分類號: B65G47/14
• 分類號: B65G47/14
• 代理公司: 深圳市金筆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44297
• 代理人: 胡清方;彭友華

1.一種單料多向式超高速分光機，包括機臺（1）和控制系統（9），在所述機臺（1）上設置有振動送料單元（10），所述振動送料單元（10）包括振動盤（11）和用于驅動振動盤（11）振動的圓振振源（12），其特征在于：所述振動盤（11）內設有N個互相獨立的螺旋軌道（13），每個螺旋軌道的出口（130）對應連接一個由直振振源（15）驅動振動的直振軌道（14），每個所述直振軌道（14）的末端對應連接一個分光主機機構（2）；N為大于等于2的整數。

2.根據權利要求1所述的單料多向式超高速分光機，其特征在于：每個所述分光主機機構（2）包括上料單元（21）、設置在所述上料單元（21）后的分度圓盤承載單元（22）、設置在分度圓盤承載單元（22）的分度圓盤（220）的一側的測試單元（23），以及吹料單元（24），所述上料單元（21）與直振軌道（14）連接，并將直振軌道（14）輸送過來的待加工元件轉移至分度圓盤承載單元（22）上。

3.根據權利要求2所述的單料多向式超高速分光機，其特征在于：還包括校正單元（26），所述上料單元（21）將待加工元件轉移至分度圓盤承載單元（22）后，由校正單元（26）對待加工元件進行校正。