[實(shí)用新型]具有防水功能的FPCA板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721620270.8
• 申請(qǐng)日: 2018-04-28
• 公開（公告）號(hào): CN207531167U
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳軍勇;鄭國(guó)清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西合力泰科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33228
• 代理人: 黃宗熊

本實(shí)用新型提供了一種具有防水功能的FPCA板，包括FPC板和指紋芯片，在FPC板上設(shè)有多個(gè)焊盤，指紋芯片的PIN腳焊接在焊盤內(nèi)，在指紋芯片與FPC板之間還設(shè)有一層環(huán)氧樹脂膠層。通過在指紋芯片與FPC板之間設(shè)置環(huán)氧樹脂膠層，使得指紋芯片與FPC板之間的間隙被環(huán)氧樹脂膠填充滿，密封性提高，保證水汽無法進(jìn)入，因此本實(shí)用新型中的FPCA板防水、防潮效果較好，使用壽命較長(zhǎng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及顯示屏技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有防水功能的FPCA板。

背景技術(shù)

FPCA板是柔性電路板即FPC板經(jīng)過表面貼裝技術(shù)將一些電子元件與FPC板組裝在一起形成的，目前在一種指紋識(shí)別模組中采用的FPCA板包括FPC板和指紋芯片，指紋芯片的多個(gè)PIN腳分別焊接在FPC板上的多個(gè)焊盤中，但是焊接后會(huì)導(dǎo)致指紋芯片的底部與FPC板的上表面之間存在一定高度的間隙，該間隙在后續(xù)的生產(chǎn)加工過程中容易因受潮等因素聚集水汽，由于最終FPCA板被封裝在產(chǎn)品內(nèi)部，而手機(jī)、平板等產(chǎn)品的密封性較好，因此導(dǎo)致存在于產(chǎn)品內(nèi)部的水汽無法揮發(fā)出來，經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間后，水汽會(huì)到導(dǎo)致指紋芯片的功能受影響及壽命降低，因此急需一種具有防水功能的FPCA板。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種具有防水功能的FPCA板，該FPCA板具有防水功能，能有有效保護(hù)指紋芯片的正常使用。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是，一種具有防水功能的FPCA板，其特征在于，包括FPC板和指紋芯片，所述的FPC板上設(shè)有多個(gè)焊盤，所述的指紋芯片的PIN腳焊接在所述的焊盤內(nèi)，在所述的指紋芯片與FPC板之間還設(shè)有一層環(huán)氧樹脂膠層。

采用以上技術(shù)方案后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：

通過在指紋芯片與FPC板之間設(shè)置環(huán)氧樹脂膠層，使得指紋芯片與FPC板之間的間隙被環(huán)氧樹脂膠填充滿，密封性提高，保證水汽無法進(jìn)入，因此本實(shí)用新型中的FPCA板防水、防潮效果較好，使用壽命較長(zhǎng)。

作為改進(jìn)，所述的環(huán)氧樹脂膠層的厚度范圍為0.08mm～0.015mm，由于指紋芯片與FPC板之間間隙的高度范圍一般在0.08mm～0.015mm內(nèi)，因此環(huán)氧樹脂膠層的厚度范圍取值需與間隙的高度相適應(yīng)。

作為改進(jìn)，所述的環(huán)氧樹脂膠層中的環(huán)氧樹脂膠的粘度為300Pa.s～800Pa.s，粘度較小，流動(dòng)性較大，便于點(diǎn)膠。

作為改進(jìn)，所述的指紋芯片為圓形，所述的環(huán)氧樹脂膠層的點(diǎn)膠路徑的長(zhǎng)度為所述的圓形周長(zhǎng)的二分之一，由于本實(shí)用新型中的環(huán)氧樹脂膠的粘度較小，流動(dòng)性較大，因此只需沿指紋芯片的邊緣涂二分之一的長(zhǎng)度即可使得環(huán)氧樹脂膠沿指紋芯片底部流到另一側(cè)實(shí)現(xiàn)全部填充。

作為改進(jìn)，所述的指紋芯片為橢圓形，所述的環(huán)氧樹脂膠層的點(diǎn)膠路徑的長(zhǎng)度為所述的橢圓形周長(zhǎng)的二分之一，由于本實(shí)用新型中的環(huán)氧樹脂膠的粘度較小，流動(dòng)性較大，因此只需沿指紋芯片的邊緣涂二分之一的長(zhǎng)度即可使得環(huán)氧樹脂膠沿指紋芯片底部流到另一側(cè)實(shí)現(xiàn)全部填充。

作為改進(jìn)，所述的指紋芯片為矩形，所述的環(huán)氧樹脂膠層的點(diǎn)膠路徑的長(zhǎng)度為所述的矩形周長(zhǎng)的二分之一且所述的點(diǎn)膠路徑為L(zhǎng)型，由于本實(shí)用新型中的環(huán)氧樹脂膠的粘度較小，流動(dòng)性較大，因此只需沿指紋芯片的邊緣涂二分之一的長(zhǎng)度即可使得環(huán)氧樹脂膠沿指紋芯片底部流到另一側(cè)實(shí)現(xiàn)全部填充。

附圖說明

圖1為指紋芯片為圓形的FPCA板

圖2為指紋芯片為橢圓形的FPCA板

圖3為指紋芯片為矩形的FPCA板

圖4為本實(shí)用新型剖視圖

圖中所示，1、FPCA板，11、FPC板，111、焊盤，12、指紋芯片，121、PIN腳，2、環(huán)氧樹脂膠層，21、點(diǎn)膠路徑，22、流動(dòng)方向。