[實用新型]一種降噪麥克風

有效

• 申請號: 201721617131.X
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN207443073U
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 鄧克強
• 申請（專利權）人: 深圳市鴻南電子有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

本實用新型提供一種降噪麥克風，包括焊接在一起的PCB板和外殼，所述PCB板設置有焊接外部電路的焊點及焊接定位點，所述外殼底部開設有麥克風孔且外殼底部設置有防塵網蓋住麥克風孔。本實用新型降噪麥克風將圓形PCB板焊接封裝在外殼內并形成腔室，在背極板上開設通孔，并在外殼底部設置有防塵網蓋住麥克風孔，使得麥克風屏蔽性好、信噪比高、語音清晰且抗干擾能力強。

技術領域

本實用新型涉及麥克風技術領域，尤其涉及一種降噪麥克風。

背景技術

麥克風是將聲音信號轉換為電信號的能量轉換器件，是遠距離通話的常用工具，隨著科技的發展及人們生活水平的提高，麥克風逐漸成為了生活必需品。

然而，在麥克風使用越來越普及的同時，如何確保麥克風音質穩定的同時保證低噪音成為了目前市場上急需解決的問題。

因此，有必要進行研究開發，以提供一種解決上述目前現有技術存在缺陷的技術方案，解決現有麥克風無法同時保證高音質和低噪音于一體的缺陷。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種降噪麥克風，將圓形PCB板焊接封裝在外殼內并形成腔室，并在外殼底部設置有防塵網蓋住麥克風孔，使得麥克風屏蔽性好、信噪比高且語音清晰。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種降噪麥克風，包括PCB板和外殼，所述PCB板焊接有二個電容和一個 FET管，所述外殼底部開設有四個麥克風孔且外殼底部設置有防塵網蓋住麥克風孔。

進一步地，所述四個麥克風孔，一個麥克風孔設置在防塵網中心正上方，另外三個麥克風孔圍繞在中心麥克風孔周圍并互相呈120°角設置。

進一步地，所述PCB板設置有銅環支撐，所述銅環與外殼之間設置有塑環，所述銅環支撐PCB板端的反向端設置有背極板表面設置有層FEP(全氟乙烯丙烯共聚物)膜，所述塑環壓接有墊片。

進一步地，所述背極板表面設置有層PPS膜，且在背極板上開設有3個互相呈120°角的通孔。

進一步地，所述墊片為圓環型，采用絕緣材料制成，所述背極板采用黃銅制成。

進一步地，所述墊片下設置有膜片，所述膜片下固定一體設置有膜環。

進一步地，所述膜片采用PPS膜，所述膜環采用不銹鋼材質。

相較于現有技術，本實用新型降噪麥克風將圓形PCB板焊接封裝在外殼內并形成腔室，在背極板上開設通孔，并在外殼底部設置有防塵網蓋住麥克風孔，使得麥克風屏蔽性好、信噪比高、語音清晰且抗干擾能力強。

附圖說明

圖1為本實用新型降噪麥克風的結構圖。

圖2為本實用新型PCB板的俯視圖。

圖3為本實用新型背極板的俯視圖。

圖4為本實用新型麥克風孔的位置示意圖。

1、PCB板(印刷線路板)；2、銅環；3、墊片；4、防塵網；5、膜片；6、背極板；7、塑環；8、外殼；9、電容；10、FET管(場效應管)；11、麥克風孔；12、膜環；13、通孔；14、焊點；15、正極標記。

具體實施方式

為了更充分理解本實用新型的技術內容，下面結合具體實施例對本實用新型的技術方案進一步介紹和說明，但不局限于此。