[實用新型]一種負壓輸送的料斗容器有效
| 申請號: | 201721613385.4 | 申請日: | 2017-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN207275420U | 公開(公告)日: | 2018-04-27 |
| 發明(設計)人: | 秀榮;張術杰;劉偉偉 | 申請(專利權)人: | 威海柳道機械有限公司 |
| 主分類號: | B65D88/28 | 分類號: | B65D88/28;B65G65/40 |
| 代理公司: | 威海科星專利事務所37202 | 代理人: | 于濤 |
| 地址: | 264200 山東省威海*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 輸送 料斗 容器 | ||
技術領域
本實用新型涉及樹脂顆粒負壓輸送設備技術領域,具體地說是一種結構簡單、制作省力、結構美觀、密封性能好的負壓輸送的料斗容器。
背景技術
眾所周知,負壓輸送設備的密封性很關鍵,目前的樹脂顆粒負壓輸送設備的負壓比較小,所以對設備的負壓要求相對低,并且設備的外觀和成本也是產品立足市場的基本,目前,使用的料斗容器是與真空發生站連接后內部產生真空,樹脂原料的從原料管吸入到料斗,實現負壓輸送作業過程,現有的料斗容器的結構是:設有筒形主體,主體側面設有進料口,主體上端設有封閉蓋子,蓋子上設有吸風口,蓋子上設有保護作用的蓋帽,主體上部設有防止原料吸進吸風口的過濾網,主體下端部設有倒喇叭形集料盤,集料盤的上端周邊與主體內壁相連接,集料盤下端設有傾斜狀出料口,出料擋板兩側與出料口相鉸接,出料擋板經支桿與控制出料擋板開關的伺服電機相連接,在該料斗容器中,集料盤的上端周邊與筒形主體內壁之間需要通過滿焊制作,來保證筒形主體與集料盤之間的密封性,但是,由于集料盤與筒形主體之間的焊接是在筒形主體內部進行,增大了操作的繁瑣性,焊接時間長、而且還影響美觀效果。
發明內容
本實用新型的目的是解決上述現有技術的不足,提供一種結構簡單、制作省力、結構美觀、密封性能好的負壓輸送的料斗容器。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種負壓輸送的料斗容器,設有筒形主體,主體下端部設有倒喇叭形集料盤,集料盤的上端周邊與主體內壁相連接,其特征在于所述的筒形主體與集料盤上端周邊接觸部位的筒形主體上設有向環形主體內部凹陷的環形的卡接凸臺,所述的集料盤的上端周邊設有與卡接凸臺相配合的向集料盤內側凹陷的連接凹槽,所述的筒形主體的內側面的卡接凸臺上設有彈性密封層,通過集料盤在筒形主體內部下移實現卡接凸臺和連接凹槽的配合卡接進而實現集料盤和筒形主體的密封連接。
本實用新型所述的筒形主體內的卡接凸臺上方的筒形主體內壁上設有與卡接凸臺上的彈性密封層相連的彈性過渡層,保證集料盤的上端側面與筒形主體之間的密封。
本實用新型所述的彈性過渡層的上端高于固定好的集料盤的上端,實現集料盤的上端緊貼在彈性過渡層上,防止集料盤與筒形主體之間的空腔內積滿樹脂顆粒。
本實用新型由于所述的筒形主體與集料盤上端周邊接觸部位的筒形主體上設有向環形主體內部凹陷的環形的卡接凸臺,所述的集料盤的上端周邊設有與卡接凸臺相配合的向集料盤內側凹陷的連接凹槽,所述的筒形主體的內側面的卡接凸臺上設有彈性密封層,通過集料盤在筒形主體內部下移實現卡接凸臺和連接凹槽的配合卡接進而實現集料盤和筒形主體的密封連接,所述的筒形主體內的卡接凸臺上方的筒形主體內壁上設有與卡接凸臺上的彈性密封層相連的彈性過渡層,保證集料盤的上端側面與筒形主體之間的密封,所述的彈性過渡層的上端高于固定好的集料盤的上端,實現集料盤的上端緊貼在彈性過渡層上,防止集料盤與筒形主體之間的空腔內積滿樹脂顆粒,具有結構簡單、制作省力、結構美觀、密封性能好等優點。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖。
圖2是圖1中A部的局部放大圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型進一步說明:
如附圖所示,一種負壓輸送的料斗容器,設有筒形主體1,主體1下端部設有倒喇叭形集料盤2,集料盤2的上端周邊與主體1內壁相連接,上述各組成部分的結構及它們之間的相互連接關系與現有技術相同,此不贅述,其特征在于所述的筒形主體1與集料盤2上端周邊接觸部位的筒形主體1上設有向環形主體1內部凹陷的環形的卡接凸臺3,所述的集料盤2的上端周邊設有與卡接凸臺3相配合的向集料盤內側凹陷的連接凹槽4,所述的筒形主體1的內側面的卡接凸臺3上設有彈性密封層5,通過集料盤2在筒形主體1內部下移實現卡接凸臺3和連接凹槽4的配合卡接進而實現集料盤2和筒形主體1的密封連接,所述的筒形主體1內的卡接凸臺3上方的筒形主體1內壁上設有與卡接凸臺3上的彈性密封層5相連的彈性過渡層6,保證集料盤2的上端側面與筒形主體1之間的密封,所述的彈性過渡層6的上端高于固定好的集料盤2的上端,實現集料盤2的上端緊貼在彈性過渡層6上,防止集料盤2與筒形主體1之間的空腔內積滿樹脂顆粒。
本實用新型在使用時,首先進行安裝,將倒喇叭形集料盤2沿著筒形主體1的內壁向下按壓,當筒形主體1上的環形卡接凸臺3與集料盤2上的連接凹槽4卡接配合后,實現集料盤2與筒形主體1之間密封連接,減去了焊接的工序,同時也改善了外觀效果,避免焊接過程中筒形主體的損壞,本實用新型由于所述的筒形主體1與集料盤2上端周邊接觸部位的筒形主體1上設有向環形主體1內部凹陷的環形的卡接凸臺3,所述的集料盤2的上端周邊設有與卡接凸臺3相配合的向集料盤2內側凹陷的連接凹槽4,所述的筒形主體1的內側面的卡接凸臺3上設有彈性密封層5,通過集料盤2在筒形主體1內部下移實現卡接凸臺3和連接凹槽4的配合卡接進而實現集料盤2和筒形主體1的密封連接,所述的筒形主體1內的卡接凸臺3上方的筒形主體1內壁上設有與卡接凸臺3上的彈性密封層5相連的彈性過渡層6,保證集料盤2的上端側面與筒形主體1之間的密封,所述的彈性過渡層6的上端高于固定好的集料盤2的上端,實現集料盤2的上端緊貼在彈性過渡層6上,防止集料盤2與筒形主體1之間的空腔內積滿樹脂顆粒,具有結構簡單、制作省力、結構美觀、密封性能好等優點。
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