[實用新型]匯流電極架構(gòu)、熱敏打印頭以及熱敏打印機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721610999.7
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN207510020U
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊潮平
• 申請（專利權(quán)）人: 楊潮平
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 劉雯

1.一種匯流電極架構(gòu)，其特征在于，包括：

基板；

匯流電極，設(shè)于所述基板上；

發(fā)熱電阻，與所述匯流電極一起橫向排列在所述基板上；

發(fā)熱電阻保護層，覆蓋在所述發(fā)熱電阻上；

匯流電極保護層，覆蓋在所述匯流電極上；

其中，所述匯流電極的厚度大于所述發(fā)熱電阻的厚度，所述匯流電極的上表面與所述發(fā)熱電阻的上表面在同一平面上，所述匯流電極的下表面所在平面低于所述發(fā)熱電阻的下表面所在平面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的匯流電極架構(gòu)，其特征在于，所述匯流電極保護層的厚度與所述發(fā)熱電阻保護層的厚度相同，所述匯流電極保護層的上表面與所述發(fā)熱電阻保護層的上表面在同一平面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的匯流電極架構(gòu)，其特征在于，所述匯流電極包括上匯流電極層、中匯流電極層以及下匯流電極層；所述上匯流電極層、中匯流電極層以及下匯流電極層自下而上堆疊形成所述匯流電極。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的匯流電極架構(gòu)，其特征在于，

所述基板開設(shè)凹槽，所述匯流電極的底部填入所述凹槽內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的匯流電極架構(gòu)，其特征在于，還包括：玻璃釉層，位于所述基板上，所述玻璃釉層開設(shè)凹槽，所述匯流電極和所述發(fā)熱電阻橫向排列在所述玻璃釉層上；其中，所述匯流電極的底部填入所述凹槽內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的匯流電極架構(gòu)，其特征在于，還包括：玻璃釉層，位于所述基板與所述發(fā)熱電阻之間。

7.一種熱敏打印頭，其特征在于，包括匯流電極架構(gòu)；所述匯流電極架構(gòu)包括：

基板；

匯流電極，設(shè)于所述基板上；

發(fā)熱電阻，與所述匯流電極一起橫向排列在所述基板上；

發(fā)熱電阻保護層，覆蓋在所述發(fā)熱電阻上；

匯流電極保護層，覆蓋在所述匯流電極上；

其中，所述匯流電極的厚度大于所述發(fā)熱電阻的厚度，所述匯流電極的上表面與所述發(fā)熱電阻的上表面在同一平面上，所述匯流電極的下表面所在平面低于所述發(fā)熱電阻的下表面所在平面。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱敏打印頭，其特征在于，還包括玻璃釉層，位于所述基板與所述發(fā)熱電阻之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱敏打印頭，其特征在于，還包括公共電極和個別電極；

所述公共電極和個別電極在橫向上間隔排列在所述玻璃釉層上。

10.一種熱敏打印機，其特征在于，包括如權(quán)利要求7-9任一項所述的熱敏打印頭；還包括壓輥，用于將打印介質(zhì)按壓在所述匯流電極保護層以及發(fā)熱電阻保護層上。