[實用新型]一種具有清洗功能的封裝設備

有效

• 申請號: 201721608128.1
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN207711202U
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 張萬功;尹梓偉
• 申請（專利權）人: 東莞中之光電股份有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/17;B29C33/72;B29C33/70
• 代理公司: 深圳市智圈知識產權代理事務所(普通合伙) 44351
• 代理人: 韓紹君

本實用新型公開了一種具有清洗功能的封裝設備，包括機殼、液壓缸、底座、下模板、排污口和上模板，所述機殼內部頂端焊接有液壓缸，所述液壓缸伸縮桿底端焊接有上模板，所述機殼內部底端焊接有底座，所述底座頂端表面鑲嵌有下模板，所述機殼兩側均焊接連通有排污口，所述機殼頂端焊接有蓄水箱，所述蓄水箱底端焊接連通有噴水管，且噴水管噴水口位于上模板一側，所述底座頂端設有中模套。本實用新型結構簡單，使用方便，通過設置的中模套和阻液板，便利于避免多余的膠體滲流至模板內，對模板造成影響，間接的延長了整個設備的使用壽命，通過設置的熱風機，便利于對設備內部殘留的水分進行烘干作業，保證設備內干燥潔凈。

技術領域

本實用新型涉及一種封裝設備，特別涉及一種具有清洗功能的封裝設備。

背景技術

封裝設備是一種智能卡生產設備。它將模塊通過熱熔膠經過一定時間、壓力熱焊后牢固粘貼在符合ISO標準的卡片上的槽孔內。

而傳統的封裝設備在進行封裝作業時，會有多余的膠體殘留在模塊中，多次積累的膠體碎屑會對后續封裝作業產生影響，影響封裝出來的產品品質，長期堆積的膠體碎屑也會損害設備內部的模板，影響設備的使用壽命。為此，我們提出一種具有清洗功能的封裝設備。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種具有清洗功能的封裝設備，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：

一種具有清洗功能的封裝設備，包括機殼、液壓缸、底座、下模板、排污口和上模板，所述機殼內部頂端焊接有液壓缸，所述液壓缸伸縮桿底端焊接有上模板，所述機殼內部底端焊接有底座，所述底座頂端表面鑲嵌有下模板，所述機殼兩側均焊接連通有排污口，所述機殼頂端焊接有蓄水箱，所述蓄水箱底端焊接連通有噴水管，且噴水管噴水口位于上模板一側，所述底座頂端設有中模套，所述中模套與底座之間設有彈簧組，所述中模套內部焊接有阻液板。

進一步地，所述底座兩側均焊接有導流板。

進一步地，所述中模套一側表面焊接有加熱器。

進一步地，所述機殼一側表面焊接有熱風機，所述熱風機出風口焊接連通有通風管道，且通風管道出風口位于上模板一側。

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：

1、該種具有清洗功能的封裝設備通過設置的中模套和阻液板，便利于避免多余的膠體滲流至模板內，對模板造成影響，間接的延長了整個設備的使用壽命。

2、該種具有清洗功能的封裝設備通過設置的加熱器，便利于對中模套進行加熱，使附著于中模套內表面與阻液板表面的膠體融化，通過設置的蓄水箱，便利于灌注自來水通過噴水管對中模套進行沖洗，對設備內部進行清洗。

3、該種具有清洗功能的封裝設備通過設置的熱風機，便利于對設備內部殘留的水分進行烘干作業，保證設備內干燥潔凈。

附圖說明

圖1為本實用新型具有清洗功能的封裝設備的整體結構示意圖。

圖2為本實用新型具有清洗功能的封裝設備的中模套內部結構示意圖。

圖中：1、機殼；2、液壓缸；3、底座；4、下模板；5、中模套；6、彈簧組；7、排污口；8、蓄水箱；9、噴水管；10、熱風機；11、通風管道；12、上模板；13、加熱器；14、阻液板；15、導流板。

具體實施方式

為使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本實用新型。