[實用新型]一種封裝結構、白光發光二極管及背光模組有效
| 申請號: | 201721606966.5 | 申請日: | 2017-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN207834348U | 公開(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發明(設計)人: | 姚述光;萬垂銘;龍小鳳;姜志榮;曾照明;肖國偉 | 申請(專利權)人: | 廣東晶科電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/50 | 分類號: | H01L33/50;C09K11/61;C09K11/64;C09K11/66;C09K11/67 |
| 代理公司: | 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100 | 代理人: | 羅毅萍;盧頌昇 |
| 地址: | 511458 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熒光轉換層 支架 熒光粉 白光發光二極管 藍光LED芯片 綠光LED芯片 透明保護層 背光模組 封裝結構 藍光芯片 綠光芯片 熱固性 熱塑性 分層 色點 本實用新型 激發 覆蓋 應用 | ||
1.一種封裝結構,可應用于M2AX6新型熒光粉色點調整,其特征在于,包括支架、熱塑性或熱固性透明保護層、設置在所述支架上的熒光轉換層;所述支架上設有用于設置藍光LED芯片的藍光芯片位、用于設置綠光LED芯片的綠光芯片位,所述熒光轉換層覆蓋所述藍光LED芯片的藍光芯片位及所述綠光LED芯片的綠光芯片位;所述熒光轉換層包括由上而下設置的第一分層、第二分層;所述熱塑性或熱固性透明保護層包裹在所述熒光轉換層之上。
2.根據權利要求1所述的封裝結構,其特征在于,所述第一分層的厚度為30-80um。
3.根據權利要求1所述的封裝結構,其特征在于,所述第一分層、第二分層的頂面皆設為粗化面。
4.根據權利要求3所述的封裝結構,其特征在于,所述粗化面為凹凸結構相間設置的表面。
5.根據權利要求1所述的封裝結構,其特征在于,所述第一分層的底部設有第一連接層,所述第一連接層的底面設有凹部;所述第二分層的頂部皆設有第二連接層,所述第二連接層的頂面設有凸部;所述第一分層的凹部與第二分層的凸部嵌合。
6.一種白光發光二極管,可應用于M2AX6新型熒光粉色點調整,其特征在于,包括權利要求1至5任一權利要求所述的封裝結構、藍光LED芯片、綠光LED芯片;所述藍光LED芯片設置在所述藍光芯片位上,所述綠光LED芯片設置在所述綠光芯片位上;所述熒光轉換層覆蓋所述藍光LED芯片及所述綠光LED芯片;所述第一分層為第一紅色熒光粉分層,所述第二分層為第二紅色熒光粉分層。
7.根據權利要求6所述的白光發光二極管,其特征在于,所述藍光LED芯片的波長在430nm-460nm,所述綠光LED芯片的波長在510nm-550nm。
8.根據權利要求6所述的白光發光二極管,其特征在于,所述第二紅色熒光粉分層為內部密度呈階梯性由上而下上升設置熒光粉的紅色熒光粉分層。
9.根據權利要求6所述的白光發光二極管,其特征在于,所述第一紅色熒光粉分層為內部均勻設置熒光粉的紅色熒光粉分層。
10.一種背光模組,其特征在于,包括權利要求6至9任一權利要求所述的白光發光二極管。
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