[實(shí)用新型]一種光纖封堵結(jié)構(gòu)及系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721606510.9 | 申請日: | 2017-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN207704092U | 公開(公告)日: | 2018-08-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃自寧;闞家溪;易也;曾昭鋒 | 申請(專利權(quán))人: | 昂納信息技術(shù)(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/44 | 分類號: | G02B6/44 |
| 代理公司: | 深圳市道臻知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44360 | 代理人: | 陳琳 |
| 地址: | 518000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光纖 封堵 帶狀光纖 封堵結(jié)構(gòu) 光纖束 壓塊 本實(shí)用新型 橫向排布 光模塊 抵壓 擠壓 導(dǎo)電材質(zhì) 光纖截面 緊密配合 殼體連接 有效減少 光纖帶 分纖 殼體 漏縫 泄露 容納 體內(nèi) 安全 保證 | ||
本實(shí)用新型涉及光模塊領(lǐng)域,具體涉及一種光模塊的光纖封堵結(jié)構(gòu)及系統(tǒng)。所述光纖封堵結(jié)構(gòu)包括壓塊,以及設(shè)置在殼體內(nèi)且容納帶狀光纖/陣列橫向排布的光纖束的光纖封堵通道,所述光纖封堵通道內(nèi)至少設(shè)置有一將帶狀光纖/陣列橫向排布的光纖束向兩側(cè)擠壓的分纖件,所述光纖封堵通道、壓塊、殼體均為導(dǎo)電材質(zhì),所述壓塊抵壓設(shè)置在光纖封堵通道上,并與光纖封堵通道、殼體連接。本實(shí)用新型通過對光纖帶進(jìn)行擠壓及抵壓,即實(shí)現(xiàn)光纖的封堵,使各光纖緊密配合,減少縫隙,防止光纖截面泄露的EMI,有效減少光纖束/帶狀光纖引起的漏縫尺寸,同時(shí)保證光纖的安全。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及光模塊領(lǐng)域,具體涉及一種基于光學(xué)模塊的光纖封堵結(jié)構(gòu)及系統(tǒng)。
背景技術(shù)
隨著現(xiàn)代社會信息化,智能化的推進(jìn),現(xiàn)代社會對信息傳輸系統(tǒng)的要求越來越高,數(shù)據(jù)中心的需求也越來越大。數(shù)據(jù)中心和基站對高速率,低能耗的要求,催生出了各種傳輸模塊,特別是光模塊,由于光模塊其優(yōu)越性,也得到發(fā)展迅速,速率一路發(fā)展到了10G、25G、100G甚至400G。
數(shù)據(jù)中心常用的一種實(shí)現(xiàn)互聯(lián)的光模塊為AOC(active optical cable)。兩個(gè)支持熱插拔的有源光模塊通過一條光纜連接,光纜中的光纖需要通過模塊尾部穿入模塊中,并通過MOI(Mechanical optical interface)與PCBA上的光路耦合。
由于光膜塊的速率越來越高,越高頻率的信號會輻射出波長越小的電磁波,這些電磁波對外界會形成電磁干擾,因此,行業(yè)對光膜塊的電磁兼容性做了嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。但是,速率越高的光模塊,電磁兼容性越容易出現(xiàn)問題。
例如,針對100G的AOC而言,在QSFP光模塊中,其100G的速率通過四道25G的信道來實(shí)現(xiàn),25Ghz的電子波的波長為12mm,其四分之一為3mm,若光膜塊外殼上有一個(gè)長度在3mm的縫,則EMI的泄露即會很嚴(yán)重。然而不少光模塊使用了12道光路,而且采用了光纖帶的形式,12X1的光纖帶寬度就有3mm左右,怎樣封堵通過帶狀光纖的截面電磁干擾信號是一個(gè)難題。并且,除了100G的AOC,還可以應(yīng)用在其他頻率的AOC產(chǎn)品上,且不局限于AOC,可以應(yīng)用在快插拔的模塊(QSFP)。
同時(shí),在實(shí)際光模塊裝配中,模塊內(nèi)部的光纜又需要有一定的長度余量,因此,透過帶狀光纖的EMI泄露不容易封堵。
如何實(shí)現(xiàn)封堵光纖防止EMI泄露,是本領(lǐng)域技術(shù)人員一直重點(diǎn)研究的問題之一。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于,針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷,提供一種光模塊的光纖封堵結(jié)構(gòu),解決光纖EMI泄露的問題。
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于,針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷,提供一種光模塊的光纖封堵系統(tǒng),解決光纖EMI泄露的問題。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種光纖封堵結(jié)構(gòu),光纖封堵結(jié)構(gòu)設(shè)置在可引出帶狀光纖/光纖束的光學(xué)模塊內(nèi),所述光學(xué)模塊包括殼體,所述光纖封堵結(jié)構(gòu)包括壓塊,以及設(shè)置在殼體內(nèi)且容納帶狀光纖/陣列橫向排布的光纖束的光纖封堵通道,所述光纖封堵通道內(nèi)至少設(shè)置有一將帶狀光纖/陣列橫向排布的光纖束向兩側(cè)擠壓的分纖件,所述光纖封堵通道、壓塊、殼體均為導(dǎo)電材質(zhì),所述壓塊抵壓設(shè)置在光纖封堵通道上,并與光纖封堵通道、殼體連接。
其中,較佳方案是:所述光纖封堵結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在底部的光纖放置平面,所述分纖件包括貼合設(shè)置在光纖放置平面上的阻隔板,所述阻隔板沿光纖放置平面的縱向設(shè)置。
其中,較佳方案是:所述分纖件還包括設(shè)置在阻隔板兩端的凸起,所述壓塊擠壓設(shè)置在兩凸起之間,并分別與兩凸起過盈配合。
其中,較佳方案是:所述光纖放置平面上設(shè)有多個(gè)平行設(shè)置的阻隔板。
其中,較佳方案是:所述壓塊為柔性材質(zhì)。
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