[實用新型]LED無引線封裝芯片結構

有效

• 申請號: 201721604118.0
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN207517727U
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 王靜輝;李曉波;楊私私
• 申請（專利權）人: 同輝電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 石家莊元匯專利代理事務所(特殊普通合伙) 13115
• 代理人: 周大偉

本實用新型公開了LED無引線封裝芯片結構，屬于芯片封裝結構技術領域，芯片結構包括正極板、負極板、設置在正極板和負極板上方的倒裝芯片本體，關鍵是：所述的正極板和負極板左右對稱設置，正極板左側和負極板右側的下端都設置有斜面，正極板和負極板的下端面都沿前后方向開設有一組凹槽，每個凹槽都是沿左右方向設置，每個凹槽內都填充有焊料層，所有焊料層的下端相連形成為一體式結構使焊料層下端面凸出在正極板下端面的下方。當斜面下方有焊料堆積時，說明焊料層已經全部熔化，焊接到位，焊料無法再沾到正極板和負極板的側壁上，使芯片結構整體更加整潔美觀。

技術領域

本實用新型屬于芯片封裝結構技術領域，涉及到LED無引線封裝芯片結構。

背景技術

芯片封裝除了起安放、固定、密封、保護芯片的作用外，還提供電流路徑以驅動芯片上的電路，分布芯片上的信號，并將芯片工作時產生的熱量帶走。無引線覆晶封裝是將p電極直接焊接在正極板上端面，將n電極直接焊接在負極板上端面，具有以下優點：①無電極、焊點、引線遮光；②無引線阻礙，可實現平面涂覆熒光粉及超薄封裝；③電氣連接為面接觸，可耐大電流沖擊；④熱傳導途徑短；⑤金屬界面導熱系數更高，熱阻更小；⑥完全擺脫引線和粘結膠的束縛，表現出優異的力、熱、光、電性能。但是由于現有正極板和負極板的下端面都是平面，所以當正極板和負極板下端面帶有焊料層，用烙鐵將正極板和負極板焊接到線路板上時，只有當焊料流到正極板左側壁和負極板右側壁上時，才能判斷出焊料層已經全部熔化，焊接已到位，但是留在正極板和負極板側壁上的焊料會影響芯片結構整體的美觀，如果要將側壁上的焊料祛除，還需要增加工序，費時費力。

發明內容

本實用新型為了克服現有技術的缺陷，設計了LED無引線封裝芯片結構，焊料無法再沾到正極板和負極板的側壁上，使芯片結構整體更加整潔美觀，省去了清除焊料的過程，省時省力。

本實用新型所采取的具體技術方案是：LED無引線封裝芯片結構，包括正極板、負極板、設置在正極板和負極板上方的倒裝芯片本體，關鍵是：所述的正極板和負極板左右對稱設置，正極板左側和負極板右側的下端都設置有斜面，正極板和負極板的下端面都沿前后方向開設有一組凹槽，每個凹槽都是沿左右方向設置，每個凹槽內都填充有焊料層，所有焊料層的下端相連形成為一體式結構使焊料層下端面凸出在正極板下端面的下方。

所述的焊料層上端面與斜面的上端齊平，斜面的上端到正極板上端面之間的距離為h，正極板的豎直高度為H，h與H之比為(1/4-1/2)：1。

所述的正極板上的斜面與正極板下端面之間的夾角為α，負極板上的斜面與負極板下端面之間的夾角與α相等，α為120°-150°。

所述的正極板、負極板和倒裝芯片本體之間的空腔內設置有松香層，松香層下端面位于焊料層下端面和正極板下端面之間，松香層形成為正極板與負極板之間的絕緣層。

所述的倒裝芯片本體包括襯底層、位于襯底層下方的n型氮化鎵層，n型氮化鎵層與正極板之間由上向下依次設置有發光層、p型氮化鎵層、p電極，n型氮化鎵層與負極板之間設置有n電極，p電極與正極板之間、n電極與負極板之間都是焊接固定。

本實用新型的有益效果是：當將芯片結構焊接到線路板上時，按壓芯片結構的同時，將烙鐵放在正極板或負極板上，烙鐵的熱量在正極板或負極板上由上向下傳遞，使位于凹槽內的焊料層熔化，正極板或負極板下方多余的焊料熔化后會流向斜面下方，當斜面下方出現焊料堆積時，說明焊料已全部熔化，焊接已到位，將烙鐵移開即可，及時作出判斷，將烙鐵移開，使多余的焊料隱藏在斜面下方，焊料無法再沾到正極板和負極板的側壁上，使得芯片結構整體更加整潔美觀。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為圖1中正極板的左視圖。