[實用新型]適用于固晶機的排片平臺

有效

• 申請號: 201721601641.8
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN208045456U
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 何玉建;丁小軍;晏云輝;黃瓏;李波
• 申請（專利權）人: 晶能光電（江西）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供了一種適用于固晶機的排片平臺，包括：支撐框架，支撐框架由邊框組成，中間預設有與固晶機抽真空區域匹配的鏤空區域；用于將支撐框架固定在固晶機上的至少兩個對位標記，對位標記設置于支撐框架上的；用于排列CSP芯片的支撐膜，支撐膜黏貼于支撐框架背面，與支撐框架大小匹配，且吸附于固晶機抽真空區域表面，實現CSP芯片的精確定位，使CSP芯片能夠均勻排布在支撐膜上，一體化及結構改造設計沒有邊緣效應，便于后續的工藝，提高效率的同時提升CSP產品的良率。

技術領域

本實用新型涉及LED技術領域，尤其是一種排片平臺。

背景技術

固晶又稱為Die Bond或裝片，該固晶是將晶片有規則排列，為后序工序提供條件。

目前，在對CSP(Chip Scale Package，芯片尺寸封裝)芯片進行固晶的過程中，使用的排片平臺如圖1和圖2所示，其中，圖1為固晶載舟，圖2為固晶框架，固晶載舟的中心的排片區域1均勻排布有細小標識，在工作的過程中，通過固晶載舟中的標識進行定位，同時在固晶載舟的背部吸真空將其固定，另外通過固晶框架將支撐膜固定在排片區域(固晶框架中心鏤空，邊框與固晶載舟邊框匹配)，之后將CSP芯片置于支撐膜上，對CSP芯片進行固晶。

但是，固晶載舟中心的排片區域，阻隔了固晶過程中對CSP芯片的真空吸附，使CSP芯片不能精確的定位固定在支撐膜上，載舟與框架結合跟平臺不匹配邊緣效應，大大影響了定位效率。

實用新型內容

為了克服以上不足，本實用新型提供了一種適用于固晶機的排片平臺，解決現有技術中CSP芯片不能精確的定位固定及邊緣效應的技術問題。

本實用新型提供的技術方案為：

一種適用于固晶機的排片平臺，包括：

支撐框架，所述支撐框架由邊框組成，中間預設有與固晶機抽真空區域匹配的鏤空區域；

用于將支撐框架固定在固晶機上的至少兩個對位標記，所述對位標記設置于所述支撐框架上的；

用于排列CSP芯片的支撐膜，所述支撐膜黏貼于支撐框架背面，與支撐框架大小匹配，且吸附于固晶機抽真空區域表面。

進一步優選地，所述對位標記為十字形標記。

進一步優選地，所述支撐框架的厚度范圍為1.2～1.5mm(毫米)。

進一步優選地，所述支撐框架中，與黏貼支撐膜相對的一側表面呈預設角度的坡度，所坡度由支撐框架內邊緣向外邊緣延伸。

針對現有固晶載舟中心的排片區域阻隔了固晶過程中對CSP芯片真空吸附的技術問題，在本實用新型中，將排片平臺的中心區域設置為鏤空區域(支撐框架中心設置與抽真空區域匹配的鏤空區域)，并將支撐膜黏貼在支撐框架的背面，以此在排片的過程中，抽真空吸附支撐膜的同時吸附CSP芯片，實現CSP芯片的精確定位，使CSP芯片能夠均勻排布在支撐膜上，便于后續的工藝，提高效率的同時提升CSP產品的良率。

另外，由現有技術中固晶載舟和固晶框架結合之后整體厚度達3mm，在固晶的過程中，為了不使吸附CSP芯片的真空吸頭觸碰固晶框架，必須將真空吸頭的速率設定的非常慢，故在本實用新型中，將固晶載舟和固晶框架進行一體化設計得到該排片平臺，大大減小了排片平臺的厚度，減小了真空吸頭觸碰支撐框架的概率，通過提高真空吸頭的速率大大提升了排片的效率。

在實際應用中，使用本實用新型提供的排片平臺之后，固晶產能UPH(units perhour，單位小時產能)從10-12K/H提升至16-18K/H，固晶良率提升0.1％左右。

附圖說明

圖1為現有技術中固晶載舟結構示意圖；

圖2為現有技術中固晶框架結構示意圖；