[實(shí)用新型]貼片水泥電阻器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721600638.4
• 申請(qǐng)日: 2017-11-27
• 公開（公告）號(hào): CN207474172U
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅凱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 羅凱
• 主分類號(hào): H01C1/028
• 分類號(hào): H01C1/028;H01C1/144;H01C1/08
• 代理公司: 東莞市冠誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44272
• 代理人: 劉花

本實(shí)用新型提供了貼片水泥電阻器，包括有方型陶瓷殼體、電阻件、硅膠耐火介質(zhì)以及支架引腳；硅膠耐火介質(zhì)填充于方型陶瓷殼體內(nèi)，電阻件設(shè)置于硅膠耐火介質(zhì)內(nèi)；方型陶瓷殼體設(shè)置有下開口，支架引腳設(shè)置于下開口，且與電阻件電連接。本實(shí)用新型中，由于硅膠自動(dòng)灌封技術(shù)屬于成熟技術(shù)，因而采用硅膠耐火介質(zhì)能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)灌封的功能，提高工作效率和降低人工成本；方型陶瓷殼體表面平整，利用SMT中的貼片機(jī)進(jìn)行抓取，貼片過程不會(huì)漏貼，提高良品率；支架引腳能使電阻器浮高，避免電阻器的熱量傳遞到PCB板上，且增加了電阻器與空氣的接觸面積，提高散熱速度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電阻技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及貼片水泥電阻器。

背景技術(shù)

水泥電阻器，就是用耐火介質(zhì)灌封的電阻器，其常見的結(jié)構(gòu)為陶瓷外殼內(nèi)填充有無燃性耐熱水泥，該無燃性耐熱水泥內(nèi)包裹有電阻件。

現(xiàn)有的水泥電阻器中，其選用的耐火介質(zhì)通常黏土質(zhì)、高鋁質(zhì)、硅質(zhì)和鎂質(zhì)耐火泥。在灌封過程中，需要人工灌封，工作效率低且人工成本高。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在PCB上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

CN103137274A公開了一種大功率貼片電阻，包括有電阻和設(shè)置于該電阻兩端的端帽。在實(shí)際生產(chǎn)過程中，由于該電阻主體呈圓柱形且表面不平整，SMT中的貼片機(jī)難以對(duì)電阻進(jìn)行抓取，導(dǎo)致貼片過程中出現(xiàn)漏貼現(xiàn)象，不利于生產(chǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是根據(jù)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種容易灌封耐火介質(zhì)、易貼片、高生產(chǎn)效率的貼片水泥電阻器。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

貼片水泥電阻器，包括有方型陶瓷殼體、電阻件、硅膠耐火介質(zhì)以及支架引腳；所述硅膠耐火介質(zhì)填充于所述方型陶瓷殼體內(nèi)，所述電阻件設(shè)置于所述硅膠耐火介質(zhì)內(nèi)；所述方型陶瓷殼體設(shè)置有下開口，所述支架引腳設(shè)置于所述下開口，且與所述電阻件電連接。

進(jìn)一步地，所述下開口左右兩側(cè)設(shè)置有定位槽，所述支架引腳安裝于所述定位槽內(nèi)且與所述下開口焊接；所述支架引腳呈龍門架結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，兩所述支架引腳分別焊接于所述下開口前邊緣和后邊緣；所述支架引腳呈板狀結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述電阻件為片式貼片電阻、圓柱形插件電阻或圓柱形插件線繞電阻。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果：（1）由于硅膠自動(dòng)灌封技術(shù)屬于成熟技術(shù)，因而采用硅膠耐火介質(zhì)能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)灌封的功能，提高工作效率和降低人工成本；（2）方型陶瓷殼體表面平整，利用SMT中的貼片機(jī)進(jìn)行抓取，貼片過程不會(huì)漏貼，提高良品率；（3）支架引腳能使電阻器浮高，避免電阻器的熱量傳遞到PCB板上，且增加了電阻器與空氣的接觸面積，提高散熱速度。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的透視圖。

圖2是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的透視圖。

圖3是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的透視圖。

圖4是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的剖面圖。

附圖標(biāo)記

10-方型陶瓷殼體， 11-下開口， 12-定位槽；

20-電阻件； 30-硅膠耐火介質(zhì)； 40-支架引腳。

具體實(shí)施方式