[實用新型]一種PCB板熱壓治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721592966.4
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN207766675U
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葉浩泉
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山市浩汛電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州一銳專利代理有限公司 44369
• 代理人: 鐘育彬;楊昕昕

本實用新型公開了一種PCB板熱壓治具，其底座上方為動力箱，動力箱的下部有可升降的上電加熱模塊，在底座上且位于上電加熱模塊的下方設(shè)置有傳送帶。該熱壓治具在運行時，將PCB板放置在其傳送帶上，傳送帶輸送PCB至上電加熱模塊的正下方時，隨后傳送帶兩側(cè)的推板相向運動最終夾緊PCB板的兩側(cè)；之后上電加熱模塊向PCB板靠近，上電加熱模塊與PCB板接觸后對PCB板進行加熱擠壓，從而使PCB板成型，在上電加熱模塊與PCB板接觸的同時，下電加熱模塊可開始從PCB板的下方加熱。上電加熱模塊和下電加熱模塊的配合使得PCB板被均勻擠壓，保證熱壓的質(zhì)量。該熱壓治具實現(xiàn)了全自動化熱壓操作，無需人工放置PCB板。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及PCB板制造技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，它涉及一種PCB板熱壓治具。

背景技術(shù)

在印刷電路板的生產(chǎn)時，其塑料基板與金屬部分采用熱壓結(jié)合的設(shè)備，多采用專用的大型設(shè)備，例如名為“一種大尺寸及高精度的熱壓機”(授權(quán)公告號CN 201279937Y)所示出的類型，對于一些批量不是很高的PCB板制造，其成本較高、且體積龐大；而一些較小型的PCB熱壓專用設(shè)備，例如名為“一種熱壓焊接機”(授權(quán)公告號CN 201524857U)的公開技術(shù)，但其結(jié)構(gòu)復(fù)雜、操作空間較小而操作較麻煩，不利于生產(chǎn)效率的提高。

為解決上述問題，申請?zhí)枮镃N201120120630.4的中國專利公開了一種PCB板熱壓治具，包括可安裝熱壓上模的加熱板、可安裝熱壓下模的托盤、機架以及控制系統(tǒng)，機架固定有氣缸和若干副導(dǎo)柱，各導(dǎo)柱平行設(shè)置，導(dǎo)柱上設(shè)有可在該氣缸促動下而上下滑動的活動板，活動板底部安裝加熱板，加熱板內(nèi)置有電加熱元件，可人力推拉而前后滑動的托盤與加熱板相對地設(shè)置在機架的底座上。托盤可人力推拉的滑動結(jié)構(gòu)，使下模的安裝和熱壓時的操作更簡單方便，尤其是批量制造PCB板時利于降低勞動強度、提高生產(chǎn)效率；加熱板的底部安裝結(jié)構(gòu)，使上模的安裝和熱壓時的操作更簡單方便，利于降低勞動強度；整體結(jié)構(gòu)簡單，成本較低。

但是，這種治具是依靠人工推拉的方式將PCB板移動至電加熱模塊的下方，自動化程度不高，導(dǎo)致人工量較大，用人成本較高。

實用新型內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種PCB板熱壓治具，其結(jié)構(gòu)簡單，自動化程度更高。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了如下技術(shù)方案：

一種PCB板熱壓治具，包括底座，底座上方為動力箱，底座與動力箱之間通過豎直的導(dǎo)向柱連接，動力箱的下部帶有可升降的活動桿，活塞桿的下端與定位板固定，在定位板的下方設(shè)置有上電加熱模塊，在底座上且位于上電加熱模塊的下方設(shè)置有傳送帶，傳送帶由電機驅(qū)動，所述動力箱、上電加熱模塊和電機均由PLC控制器控制。

采用上述方案，將PCB板放置在其傳送帶上，傳送帶輸送PCB至上電加熱模塊的正下方時，隨后傳送帶兩側(cè)的推板相向運動最終夾緊PCB板的兩側(cè)；之后上電加熱模塊向PCB板靠近，上電加熱模塊與PCB板接觸后對PCB板進行加熱擠壓，從而使PCB板成型，實現(xiàn)全自動熱壓。

作為優(yōu)選方案：在底座上且位于傳送帶的兩側(cè)對稱設(shè)置有推動機構(gòu)，推動機構(gòu)包括氣缸和固定在氣缸的活塞桿端部的推板，氣缸的缸體與底座固定，兩氣缸的活塞桿均指向傳送帶的對側(cè)，所述氣缸受控于所述PLC控制器。

采用上述方案，當(dāng)PCB板被輸送至上電加熱模塊正下方后，傳送帶兩側(cè)的推板夾緊PCB板的兩側(cè)，使PCB板穩(wěn)定，便于熱壓。

作為優(yōu)選方案：在底座上且位于傳送帶下方設(shè)置有下電加熱模塊，所述下電加熱模塊受控于所述PLC控制器。

采用上述方案，上電加熱模塊和下電加熱模塊一起加熱PCB板，可以使PCB板受熱均勻，提升熱壓的質(zhì)量。

作為優(yōu)選方案：所述上電加熱模塊與定位板通過連接柱連接固定，所述連接柱具有伸縮性。