[實用新型]柔性電路板

有效

• 申請號: 201721589344.6
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN207612457U
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 王釗;金森;肖樂祥;趙晉陽
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技(新加坡)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所 44298
• 代理人: 陳巍巍

本實用新型提供一種柔性電路板，其包括設置在所述柔性電路板的第一表面的導電片、設置在與所述第一表面相對的第二表面的補強件，所述補強件包括至少兩個O/S測點，所述補強件設置在與所述導電片相對應的位置，所述補強件的材質為金屬材料。本實用新型的柔性電路板在補強件上增設了O/S測點，通過電測能夠高效檢測補強件是否缺失，降低次品率，另外由于補強件與柔性電路板線路一同電測，不需要增加額外成本，降低了成本。

【技術領域】

本實用新型涉及電路板領域，特別地涉及一種柔性電路板。

【背景技術】

柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)又稱“軟板”是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。另外，柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分，主要以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材，該材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產品。柔性線路板一般用在手機、平板電腦等封閉的空間內，尤其應用在筆記本或翻蓋手機中時，需要經常性的翻轉，因此需要提高柔性電路板的強度和柔韌度。

傳統的FPC設計及制造領域，當柔性線路板的FPC基板一面有電子器件或者結構器件時，會在FPC基板的背面通過貼合膠貼合補強片，以增加FPC硬度和平整性，便于焊接。目前主要用到的補強材料有：聚酰亞胺(Polyimide，縮略詞為PI)、環氧玻璃布層壓板(FR 4)或者鋼片、鋁片等的金屬補強，但主要是平面補強材料。

在現有技術的柔性電路板中，如圖1所示，柔性電路板的背面包括補強件10，該補強件10和焊盤的位置相對應，該補強件10用于補強，在該結構中，主要通過員工目檢柔性電路板上的補強件是否缺失，因此容易漏檢、效率低，并且無法避免漏貼補強件的FPC次品流出，由此殘次品率高。另外，人工檢查成本高。

因此，有必要提供一種新的柔性電路板。

【實用新型內容】

為了能夠高效檢測補強件是否缺失，降低次品率，又不會增加成本，本實用新型提供了一種柔性電路板，其包括設置在所述柔性電路板的第一表面的導電片、設置在與所述第一表面相對的第二表面的補強件，所述補強件包括至少兩個O/S測點，所述補強件設置在與所述導電片相對應的位置，所述補強件的材質為金屬材料。

作為一種改進，所述導電片為焊盤。

作為一種改進，所述O/S測點用作電測連接部，該電測連接部用于與電測工具連接。

作為一種改進，所述補強件為鋼片。

作為一種改進，所述補強件的外輪廓邊界與所述柔性電路板的外形邊界相隔一定距離。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的柔性電路板在補強件上增設了O/S測點，通過電測能夠高效檢測補強件是否缺失，降低次品率，另外由于補強件與柔性電路板線路一同電測，不需要增加額外成本，降低了成本。

【附圖說明】

圖1為現有技術的柔性電路板的第二表面的結構示意圖；

圖2為本實用新型的柔性電路板的第二表面的結構示意圖。

【具體實施方式】

下面通過具體實施方式結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明，以便能夠更好地理解本實用新型的方案以及其各方面的優點。在以下的實施例中，提供以下具體實施方式的目的是便于對本實用新型的內容更清楚透徹的理解，而不是對本實用新型的限制。

在本實用新型中，以柔性電路板的設置導電片及布線的表面為正面、即第一表面，而與柔性電路板的正面相對的表面為背面、即第二表面。