[實用新型]一種引線框架校正治具及引線框架有效
| 申請號: | 201721587583.8 | 申請日: | 2017-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN207489809U | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發明(設計)人: | 曹周 | 申請(專利權)人: | 杰群電子科技(東莞)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 510530 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 引線框架 定位針 上模 下模 校正治具 本實用新型 避讓槽 避讓孔 容置 凸部 校正 平行四邊形 矩形結構 影響產品 注塑封裝 定位孔 外管 壓傷 變形 | ||
1.一種引線框架校正治具,其特征在于,包括上模和下模,所述上模靠近所述下模的一側至少設置有四個定位針以及用于容置所述引線框架的一側的凸部的第一避讓槽,四個所述定位針與所述引線框架的四角的定位孔的位置相對應,所述下模靠近所述上模的一側對應所述定位針的位置設置有避讓孔以及用于容置所述引線框架的另一側的凸部的第二避讓槽。
2.根據權利要求1所述的引線框架校正治具,其特征在于,所述上模沿其寬度方向的兩側分別設置有三個所述定位針,其中兩個所述定位針分別靠近所述上模沿其長度方向的兩端,并相對另一個所述定位針中心對稱。
3.根據權利要求1所述的引線框架校正治具,其特征在于,所述定位針包括連接柱和錐形部,所述錐形部通過連接柱與所述上模連接,沿靠近所述下模的方向,所述錐形部的直徑逐漸減小。
4.根據權利要求1所述的引線框架校正治具,其特征在于,所述定位針的位置可調節。
5.根據權利要求4所述的引線框架校正治具,其特征在于,所述上模開設有貫穿其厚度方向的長孔,所述長孔沿所述上模的長度方向延伸,所述定位針可沿所述長孔的長度方向移動,并可通過螺母鎖緊;
所述下模上的避讓孔的尺寸與所述長孔的尺寸相匹配。
6.根據權利要求1所述的引線框架校正治具,其特征在于,所述第一避讓槽沿所述上模的長度方向延伸,所述第二避讓槽沿所述下模的長度方向延伸。
7.根據權利要求6所述的引線框架校正治具,其特征在于,所述第一避讓槽正對所述第二避讓槽。
8.根據權利要求7所述的引線框架校正治具,其特征在于,所述上模沿其寬度方向間隔設置有若干所述第一避讓槽,所述下模沿其寬度方向間隔設置有若干所述第二避讓槽。
9.根據權利要求8所述的引線框架校正治具,其特征在于,相鄰兩個所述第一避讓槽之間通過第一隔板分隔,相鄰兩個所述第二避讓槽之間通過第二隔板分離,所述第一隔板和所述第二隔板均可拆卸。
10.一種采用權利要求1至9任一項所述的引線框架校正治具校正后的引線框架。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





