[實用新型]一種內置EOC的板載雙天線有效
| 申請號: | 201721581647.3 | 申請日: | 2017-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN207743380U | 公開(公告)日: | 2018-08-17 |
| 發明(設計)人: | 李陽 | 申請(專利權)人: | 上海龍晶科技有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/22 | 分類號: | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201108 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 板載 雙天線 內置 天線諧振 主芯片 倒F型 焊接 本實用新型 單極子天線 規模生產 諧振頻率 信號饋點 等模式 低成本 地平面 豎直臂 天線臂 銅走線 波長 電性 饋點 背面 天線 | ||
本實用新型公開了一種內置EOC的板載雙天線,包括EOC主芯片和雙天線WIFI芯片,所述EOC主芯片和雙天線WIFI芯片電性焊接在PCB板上,PCB板正面鋪銅走線,背面空白,PCB板上設置有兩個倒F型的板載PCB天線,兩個倒F型的板載PCB天線一體式焊接在PCB板上,并呈90°角展開;板載PCB天線包括天線臂、FB饋點和地平面;L為天線諧振長度,H為天線高度,FB為信號饋點,S為兩條豎直臂之間的距離,天線諧振長度滿足諧振頻率的1/4λ波長,即可工作;整個內置EOC的板載雙天線,采用PCB板載的模式,結合單極子天線技術等模式實現,具有低成本,一致性高,效率高的優點;適合規模生產。
技術領域
本實用新型涉及天線技術領域,具體為一種內置EOC的板載雙天線。
背景技術
當前智能DVB機頂盒中,都內置了EOC模塊,其中EOC模塊都帶WIFI功能,而MTK7628平臺是雙天線的2.4G頻段WIFI,配MTK7628的雙天線,大致分為兩種連接形式,一種是金屬插件天線,在PCB上焊接安裝天線;另一種是內置的FPC天線,通過雙面膠將天線黏貼在產品外殼的內壁上,同時也是通過射頻線和IPEX母座安裝到PCB板上;這兩種情況,都需要在PCB板上焊接或者插入天線,造成整機成本高,生產、調試、安裝不方便,整機性能一致性不好保證。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種內置EOC的板載雙天線,針對目前WIFI的2.4G頻段的應用,直接把天線設計到PCB板上,在PCB制板的時候,一次性生產出來,實現零成本投入,而且生產、調試,一致性有保證,同時省去很多生產上的工序,以解決上述背景技術中提出傳統設備生產、調試、安裝不方便的的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種內置EOC的板載雙天線,包括EOC主芯片和雙天線WIFI芯片,所述EOC主芯片和雙天線WIFI芯片電性焊接在PCB板上,PCB板上設置有兩個倒F型的板載PCB天線,兩個倒F型的板載PCB天線一體式焊接在PCB板上,并呈90°角展開;所述板載PCB天線包括天線臂、FB饋點和地平面;所述地平面一體式嵌合在PCB板無電性元件的光滑面;所述天線臂焊接在PCB板上,其焊點即為FB饋點;所述板載PCB天線通過FB饋點引接的電性元件與雙天線WIFI芯片電性連接。
優選的,所述PCB板為低損耗耐高溫的高頻PCB板。
優選的,所述PCB板的厚度為1.6mm。
優選的,所述PCB板的介電常數為4.4。
優選的,所述PCB板上還焊接有DVB-C高頻頭,DVB-C高頻頭上插接有連接以太網的同軸電纜。
優選的,所述雙天線WIFI芯片采用MIMO技術與EOC主芯片通過差分信號線連接,且EOC主芯片將雙天線WIFI芯片送來的數據經過調制通過DVB-C高頻頭連接的同軸電纜送到以太網上。
優選的,所述PCB板上還設置有雙網口RJ45。
優選的,所述天線臂的結構參數分別為諧振長度L、天線的高度H和兩條豎直臂之間的距離S。
優選的,所述板載PCB天線的諧振長度滿足諧振頻率的1/4λ波長,諧振頻率經FB饋點傳送到天線臂銅箔腐刻的長度L上發射和接收,頻段內天線的頻率和阻抗的變化趨勢取決于S和H。
優選的,所述兩個倒F型的板載PCB天線在PCB板制板過程中通過腐刻銅箔一次性生產制造成型在PCB板上。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
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