[實用新型]一種新型LED燈有效
| 申請號： | 201721574391.3 | 申請日： | 2017-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN207584505U | 公開（公告）日： | 2018-07-06 |
| 發明（設計）人： | 方志明 | 申請（專利權）人： | 重慶萬潤光電有限公司 |
| 主分類號： | F21S8/00 | 分類號： | F21S8/00;F21V19/00;F21V29/503;F21Y115/10;F21Y113/10 |
| 代理公司： | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 鄭自群 |
| 地址： | 400020 重*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 底座 散熱器 本實用新型 發光晶片 線路板連接 線路板 垂直放置 封裝材料 片狀結構 散熱效果 使用壽命 鋁基板 封裝 焊接 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型LED燈，其特征在于：包括設置有線路板的底座，以及通過封裝材料封裝于所述底座上并與所述線路板連接的發光晶片，所述發光晶片焊接在散熱器上，所述散熱器與所述底座固定連接，所述底座為鋁基板，所述底座的厚度為0.6-1.2毫米，所述散熱器垂直放置的片狀結構。
2.根據權利要求1所述的新型LED燈，其特征在于，所述底座的厚度為0.8毫米。
3.根據權利要求1所述的新型LED燈，其特征在于，所述散熱器與所述底座通過焊接或螺釘固定連接。
4.根據權利要求1所述的新型LED燈，其特征在于，所述發光晶片包括白光發光晶片、黃光發光晶片及紫光發光晶片。
5.根據權利要求1所述的新型LED燈，其特征在于，所述封裝材料為透明硅膠。
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