[實用新型]一種局部金屬材料嵌埋式高頻高速印制電路板

有效

• 申請號: 201721574267.7
• 申請日: 2017-11-22
• 公開（公告）號: CN207518931U
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 紀曉燕
• 申請（專利權）人: 深圳市美捷森特種電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491
• 代理人: 趙紅霞

本實用新型公開了一種局部金屬材料嵌埋式高頻高速印制電路板，包括兩層端面絕緣板，所述端面絕緣板之間設置有中間隔板，所述端面絕緣板上下兩端設置有端面電路層，所述端面絕緣板內設置有嵌埋槽口，所述嵌埋槽口內設置有嵌埋金屬層，所述端面絕緣板內部開設有互連盲孔，通過在端面絕緣板內部設置嵌埋槽口，將電路上局部的金屬材料嵌埋在電路板內部，有效的保護重要的金屬部件，提高了電路板的穩定性，延長了使用壽命，通過多層次結構設置，可以很好的將多層電路結合在一塊板上，提高了電路板的密度，而中間隔板內設置了支撐筋，提高了整個電路板的韌性，避免了電路板長期使用發生彎折翹起等情況，值得推廣。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體為一種局部金屬材料嵌埋式高頻高速印制電路板。

背景技術

HDI是高密度互連的縮寫，是生產印制板的一種(技術)，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計，一個模塊容量1000VA(高度1U)，自然冷卻，可以直接放入19機架，最大可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號過程控制(DSP)技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。

在電子產品趨于多功能復雜化的前提下，積體電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難，因而電路板會走向多層化，又由于訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設計的必須手段，這些都促使從層印刷電路板更加普遍。

申請號為CN201720007117.1，名稱為內層互連的多層HDI線路板的實用新型專利，包括本體，本體從上至下由第一布線層、第一通信層、第二布線層、第二通信層和電源層構成，第一布線層內頂部至第二布線層內底部通過信號通道相連，第一通信層內設置有兩個靜電吸收器，兩個靜電吸收器均通過驗電器與信號通道側壁接觸，第二通信層內中部安裝有總處理器，總處理器與信號通道底部相連，電源層內安裝有主電源和負電源，主電源和負電源均與第二通信層相連，利用防屏蔽膜防止信號在信號通道傳輸過程中被外界信號干擾，驗電器對信號傳輸過程中的電流進行測驗，防止電流過大對線路板造成損壞。

但是在使用的時候，很多的印制電路板的金屬材料都暴露在外層，長時間使用之后容易產生金屬材料受損的情況，影響了電路板的使用壽命，因此設計了一種局部金屬材料嵌埋式高頻高速印制電路板。

發明內容

為了克服現有技術方案的不足,本實用新型提供一種局部金屬材料嵌埋式高頻高速印制電路板，通過在端面絕緣板內部設置嵌埋槽口，將電路上局部的金屬材料嵌埋在電路板內部，有效的保護重要的金屬部件，提高了電路板的穩定性，延長了使用壽命，通過多層次結構設置，可以很好的將多層電路結合在一塊板上，提高了電路板的密度，而中間隔板內設置了支撐筋，提高了整個電路板的韌性，避免了電路板長期使用發生彎折翹起等情況，值得推廣。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種局部金屬材料嵌埋式高頻高速印制電路板，包括兩層端面絕緣板，所述端面絕緣板之間設置有中間隔板，所述端面絕緣板上下兩端設置有端面電路層，所述端面絕緣板內設置有嵌埋槽口，所述嵌埋槽口內設置有嵌埋金屬層，所述端面絕緣板內部開設有互連盲孔；

所述中間隔板包括膠板主體，所述膠板主體上下兩端面上設置有粘膠槽，所述粘膠槽內部設置有壓敏膠層，所述膠板主體內部設置有中空腔，所述中空腔內部設置有兩個對稱設置的支撐筋，所述支撐筋為圓弧形結構，所述支撐筋之間貫穿有導柱。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述端面絕緣板連接有電路保護膜，所述電路保護膜采用聚氨脂材料制成。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述互連盲孔上下兩端設置有密封塞，所述密封塞采用硅橡膠材料制成。