[實用新型]計算機中央處理器的水冷裝置

有效

• 申請號: 201721571982.5
• 申請日: 2017-11-22
• 公開（公告）號: CN207473526U
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 侯宇超
• 申請（專利權）人: 中北大學
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 濟南旌勵知識產權代理事務所(普通合伙) 31310
• 代理人: 王如意

計算機中央處理器的水冷裝置，包括兩個底座，兩個底座通過阻尼軸連接，兩個底座內部均為腔體，腔體內部固定安裝風扇，兩個底座頂面均開設矩形槽，矩形槽與風扇相對應，矩形槽與腔體內部相通，其中一個底座一側固定安裝插頭，插頭與風扇通過線路連接，底座的底面固定安裝插桿，底座的底面設有水箱，水箱的頂面開設插孔，插桿能夠插入插孔內并與插孔相配合，底座放置在水箱的頂面，底座后方的頂面開設第一通孔，第一通孔與相對應的水箱頂面相對應。本實用新型結構簡單，使用方便，提高中央處理器的散熱效果，確保中央處理器的正常運作，提高中央處理器使用壽命，保證了計算機信息化的正常傳輸，確保了用戶的正常使用。

技術領域

本實用新型計算機技術領域，具體地說是一種計算機中央處理器的水冷裝置。

背景技術

中央處理器（CPU），是電子計算機的主要設備之一，電腦中的核心配件。由于計算機的數據處理速度日趨快速，以致于中央處理器很容易發熱，現有的最平常的散熱降溫裝置就是排風扇，排風扇在使用時并不能對中央 處理器內部進行降溫，因此中央處理器還會因為熱量過多，導致內部機構芯片破損，影響正常使用。

實用新型內容

本實用新型提供一種計算機中央處理器的水冷裝置，用以解決現有技術中的缺陷。

本實用新型通過以下技術方案予以實現：

計算機中央處理器的水冷裝置，包括兩個底座，兩個底座通過阻尼軸連接，兩個底座內部均為腔體，腔體內部固定安裝風扇，兩個底座頂面均開設矩形槽，矩形槽與風扇相對應，矩形槽與腔體內部相通，其中一個底座一側固定安裝插頭，插頭與風扇通過線路連接，底座的底面固定安裝插桿，底座的底面設有水箱，水箱的頂面開設插孔，插桿能夠插入插孔內并與插孔相配合，底座放置在水箱的頂面，底座后方的頂面開設第一通孔，第一通孔與相對應的水箱頂面相對應，底座前方的頂面開設第二通孔，第二通孔與相對應的水箱頂面相對應，第一通孔內部穿過軟質的循環管，循環管的一端位于水箱內并與水箱內部相通，循環管的中部為蛇形管，循環管的另一端穿過第二通孔，循環管的另一端位于水箱內部的底面并與水箱內部相通，循環管的另一端固定安裝微型的循環泵，矩形槽的上方設有橫板，橫板的頂面開設數個弧形槽，蛇形管能夠放置在弧形槽內并與弧形槽相配合，橫板兩側的底面均固定安裝橫向的U型卡，U型卡能夠卡住底座頂面的邊沿，橫板的底面開設數個出風孔，弧形槽和腔體均與出風孔內部相通，其中一塊橫板后方的頂面固定安裝豎桿，豎桿的上端固定安裝散熱片，散熱片的底面固定安裝數個導向環，其中一根蛇形管的一端連接軟管的一端，軟管穿過導向環，軟管的另一端與其中一根蛇形管的中部連接，軟管與其中一根蛇形管的內部相通。

如上所述的計算機中央處理器的水冷裝置，所述的底座頂面的一側開設數個透槽。

如上所述的計算機中央處理器的水冷裝置，所述的橫板的頂面固定安裝防滑層。

本實用新型的優點是：本實用新型結構簡單，使用方便，提高中央處理器的散熱效果，確保中央處理器的正常運作，提高中央處理器使用壽命，保證了計算機信息化的正常傳輸，確保了用戶的正常使用。當使用本實用新型時，把計算機主板放置在橫板的頂面，把中央處理器放置在散熱片上，通過循環泵工作，水箱內的水進入到循環管內，循環管內的水進行循環流動對計算機主板進行散熱，同時循環管的水一部分流動到軟管內，對中央處理器進行散熱，當計算機工作時間較長，循環管內的水和軟管內的水不再涼時，插頭插在計算機的插口上，風扇開始工作，對計算機主板和中央處理器散熱的同時也能夠對循環管內的水和軟管內的水進行降溫，提高中央處理器的散熱效果，確保中央處理器的正常運作，提高中央處理器使用壽命，保證了計算機信息化的正常傳輸，確保了用戶的正常使用。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。