[實用新型]沉降式LED柔性線路板

有效

• 申請號: 201721566577.4
• 申請日: 2017-11-21
• 公開（公告）號: CN207518946U
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 王友平
• 申請（專利權）人: 蘇州市悠文電子有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

本實用新型公開了一種沉降式LED柔性線路板，包括玻璃纖維材料制成的基板，所述基板表面設置有導電線路，所述基板上開設有多個放置槽，所述導電線路均延伸至所述放置槽內，并在放置槽內形成接觸點；每個放置槽內均設置有LED芯片，所述LED芯片上的焊盤與放置槽內的接觸點相連，多個所述LED芯片通過導電線路相連。通過將多個放置槽開設在基板上，并將其內的LED芯片通過導電線路相連，提高沉降式LED柔性線路板的發光量度；同時由于將LED芯片放置在放置槽內，降低了LED柔性線路板的整體厚度，同時也減少了基板材料的使用量，降低成本。

技術領域

本實用新型涉及電子產品領域，尤其涉及一種沉降式LED柔性線路板。

背景技術

柔性線路板為使用柔性絕緣基材制成的印刷電路板，其具有配線密度高、重量輕等特點，可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，可大大縮小電子產品的體積。然而當LED燈安裝在柔性線路板上后會增加組裝后的柔性線路板的整體厚度，并將組裝后的柔性線路板安裝在電子產品內后，無法很好的降低電子產品厚度。

實用新型內容

為克服上述缺點，本實用新型的目的在于提供一種能夠降低組裝后的柔性線路板整體厚度的沉降式LED柔性線路板。

為了達到以上目的，本實用新型采用的技術方案是：一種沉降式LED柔性線路板，包括玻璃纖維材料制成的基板，所述基板表面設置有導電線路，所述基板上開設有多個放置槽，所述導電線路均延伸至所述放置槽內，并在放置槽內形成接觸點；每個放置槽內均設置有LED芯片，所述LED芯片上的焊盤與放置槽內的接觸點相連，多個所述LED芯片通過導電線路相連。所述LED芯片可以采用倒裝芯片或正裝芯片，優選倒置芯片，減少金線布線工藝。

本實用新型通過將多個放置槽開設在基板上，并將其內的LED芯片通過導電線路相連，提高沉降式LED柔性線路板的發光量度；同時由于將LED芯片放置在放置槽內，降低了LED柔性線路板的整體厚度，同時也減少了基板材料的使用量，降低成本。

優選地，所述LED芯片與所述放置槽之間的間隙內設置有封裝膠。通過封裝膠來加強LED芯片安裝的牢固性，并能夠保護LED芯片的焊盤及其周圍的導電線路。

優選地，所述基板表面設置有覆蓋所述導電線路和放置槽的保護膠。通過保護膠覆蓋在基板上從整體上保護基板及其內部件，防止其被刮傷而影響正常運行。

優選地，所述放置槽呈圓柱形結構，所述LED芯片居中設置在放置槽內。通過圓柱狀的放置槽便于LED芯片安裝，同時LED芯片發射產生的光線能夠均勻的向放置槽的槽口射出，有助于保證槽口外部光亮度不會出現明顯的偏差(光亮度偏差小，肉眼無法區分)。

優選地，所述LED芯片的邊緣與所述放置槽的內側壁之間的最短距離為N，其中：0.1mm≤N≤2mm。通過限制LED芯片與放置槽的空隙大小，使得單位面積內的基板能夠放置更多部件，提高沉降式LED柔性線路板的集成度。

優選地，所述基板的厚度為0.15mm，所述放置槽的深度為0.1mm，所述LED芯片的厚度為0.1mm，所述保護膠的厚度為0.05mm。通過上述尺寸限制將沉降式LED柔性線路板的厚度控制在0.2mm，最大限度的減少沉降式LED柔性線路板占用的空間，利于降低電子產品厚度。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例中單個LED芯片放置區域的剖視示意圖。

圖中：

1-基板；2-LED芯片；3-封裝膠；4-保護膠；5-放置槽；6-導電線路。

具體實施方式