[實用新型]一種可自升溫的PXIe系統

有效

• 申請號: 201721565586.1
• 申請日: 2017-11-21
• 公開（公告）號: CN207473438U
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 朱朝輝;閻文俊
• 申請（專利權）人: 上海矢元電子有限公司
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種可自升溫的PXIe系統，包括機箱，機箱的頂部安裝有控制板和顯示板，機箱的內腔中安裝有機架和散熱裝置，機架上通過螺栓固定有加熱框，加熱框內卡合有PXIe板卡，加熱框的內腔兩側分別安裝有第一發熱片和第二發熱片，加熱片的端口穿過加熱框與PXIe板卡的外壁接觸，散熱管的一端嵌入通孔內，散熱管的另一端口與風機相接。本可自升溫的PXIe系統，輸出值為?20℃，則加熱模塊加熱升溫，當空間溫度上升為5℃時，PXIe板卡電源啟動，當主控模塊檢測到溫度升高為30℃時，開啟散熱模塊，對系統進行正常散熱，可使不支持低溫工作的PXIe板卡在更惡劣的低溫環境下工作，提高PXIe板卡的環境適應性及可靠性。

技術領域

本實用新型涉及PXIe系統技術領域，具體為一種可自升溫的PXIe系統。

背景技術

PXIe技術是一種由PXI系統聯盟發布的堅固的基于PC的測量和自動化平臺。PXIe結合了PCI的電氣總線特性與CompactPCI（緊湊PCI）的堅固性、模塊化及Eurocard機械封裝的特性發展成適合于試驗、測量與數據采集場合應用的機械、電氣和軟件規范。

PXI Express技術，顯著提高了總線帶寬。PXI將PCI Express集成到PXI標準中，可以滿足更多的應用需求。PCI Express技術可以集成到背板中，同時維持與現有系統的后向兼容性。除了x1、x4和x8 PCI Express鏈路外，系統控制器插槽還支持高達x16的PCIExpress鏈路，可以為PXI Express背板提供最高6GB/s的帶寬。利用PCI Express技術，PXIExpress將PXI中的可用帶寬提高了45倍多，即從132MB/s提高到6GB/s;與此同時，還可以維持與PXI模塊間的軟件、硬件兼容性。正是由于此性能的增強，PXI可以用于很多新型應用領域，其中很多領域在以前只能由昂貴的專用硬件實現。

PXIe工業計算機運行現場的環境較為惡劣，振動大，溫度變化快，且需要長期不間斷工作，為保障它的高可靠性，需采用一系列特殊的設計，如采用寬溫設計來適應現場的高低溫環境，可自加熱的PXIe系統平臺可解決不支持低溫工作的功能模塊在低溫環境下無法工作的問題。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種可自升溫的PXIe系統，具有可使不支持低溫工作的PXIe板卡在更惡劣的低溫環境下工作，提高PXIe板卡的環境適應性及可靠性的優點，解決了現有技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種可自升溫的PXIe系統，包括機箱，所述機箱的頂部安裝有控制板和顯示板，機箱的內腔中安裝有機架和散熱裝置，所述機架上通過螺栓固定有加熱框，加熱框內卡合有PXIe板卡，加熱框的內腔兩側分別安裝有第一發熱片和第二發熱片，加熱框與第一發熱片和第二發熱片相鄰的兩側上均開設有通孔，所述第一發熱片和第二發熱片上均勻連接有加熱片，加熱片的端口穿過加熱框與PXIe板卡的外壁接觸，PXIe板卡的表面上固定有溫度檢測器，所述散熱裝置由風機和散熱管組成，散熱管的一端嵌入通孔內，散熱管的另一端口與風機相接。

優選的，所述控制板上設有溫度檢測模塊、主控模塊、加熱模塊以及散熱模塊，溫度檢測模塊與溫度檢測器電性連接，加熱模塊與第一發熱片和第二發熱片電性連接，散熱模塊與散熱裝置電性連接。

優選的，所述主控模塊的輸出端電性連接有加熱模塊和散熱模塊，主控模塊的輸入端電性連接有溫度檢測模塊。

優選的，所述機箱上開設有與風機相適配的孔位，孔位上分布有擋網。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：