[實用新型]一種半導體芯片噴墨裝置

有效

• 申請號: 201721562546.1
• 申請日: 2017-11-21
• 公開（公告）號: CN207725032U
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 蘇輝;薛正群;吳林福生;黃章挺;楊重英
• 申請（專利權）人: 福建中科光芯光電科技有限公司
• 主分類號: B41J2/01
• 分類號: B41J2/01;B41J3/407
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學俊;吳志龍

本實用新型提供一種半導體芯片噴墨裝置，包括用于放置半導體芯片的芯片臺，所述芯片臺旁側設置有支撐臺，所述支撐臺上部貫穿有能夠旋轉的插銷，所述插銷后側連接有平衡板，所述平衡板側部設置有轉軸塊，所述轉軸塊豎向鉸接有橫向支撐桿，所述橫向支撐桿上滑動配合有固定有用于噴墨的針筒，所述橫向支撐桿后側端連接有把手，本實用新型采用自主設計研發的裝置，能夠快速的通過人工操作對導體芯片生產過程中的不良品進行噴墨，進而封裝機臺識別不了已噴墨的不良芯片，自行設計的噴墨臺價格與外購相比成本低，能有效解決人工挑除不良芯片的問題。

技術領域

本實用新型涉及一種半導體芯片噴墨裝置。

背景技術

半導體激光器具有體積小、重量輕、壽命長、易于集成等顯著特點，它的應用范圍隨著光通信產業的發展而更加廣泛。目前的半導體激光器主要有FP-LD(FP腔雙異質結半導體激光器) 和DFB-LD（分布反饋半導體激光器），對于半導體激光器芯片的制作，尤其是DFB-LD由于光柵制作的工藝質量以及由于端面解離而產生的隨機相位導致其成品率低，在對芯片封裝前需人工將大量的不良芯片挑除，這樣即增加人工操作的困難有增加了芯片生產的工時，因此通過芯片噴墨的方法將不良芯片掩蓋使得封裝設備無法識別即可增加工作效率。

發明內容

本實用新型對上述問題進行了改進，即本實用新型要解決的技術問題是在對芯片封裝前需人工將大量的不良芯片挑除，這樣即增加人工操作的困難有增加了芯片生產的工時，因此通過芯片噴墨的方法將不良芯片掩蓋使得封裝設備無法識別即可增加工作效率。

本實用新型的具體實施方案是：一種半導體芯片噴墨裝置，包括用于放置半導體芯片的芯片臺，所述芯片臺旁側設置有支撐臺，所述支撐臺上部貫穿有能夠旋轉的插銷，所述插銷后側連接有平衡板，所述平衡板側部設置有轉軸塊，所述轉軸塊豎向鉸接有橫向支撐桿，所述橫向支撐桿上滑動配合有固定有用于噴墨的針筒，所述橫向支撐桿后側端連接有把手。

進一步的，所述橫向支撐桿一端套于轉軸塊外側，所述轉軸塊上部具有豎向貫穿橫向支撐桿及轉軸塊的導銷。

進一步的，所述橫向支撐桿中部設置有鏤空的槽孔以將橫向支撐桿中部形成矩形框架，所述矩形框架下部固定有針筒夾具，所述針筒夾具包括一對壓塊，所述針筒及矩形框架下部夾于一對壓塊之間，兩個壓塊通過貫穿的鎖緊螺栓連接。

進一步的，所述矩形框架內滑動配合有橫向支撐桿夾塊，橫向支撐桿夾塊經連桿與一把手夾塊固定連接，所述把手固定于把手夾塊上，所述針筒夾具位于橫向支撐桿夾塊與把手夾塊之間且把手夾塊側部與橫向支撐桿夾塊固定連接。

進一步的，所述針筒后側連接有點膠機。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：本實用新型采用自主設計研發的裝置，能夠快速的通過人工操作對導體芯片生產過程中的不良品進行噴墨，進而封裝機臺識別不了已噴墨的不良芯片，自行設計的噴墨臺價格與外購相比成本低，能有效解決人工挑除不良芯片的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的裝置結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例的轉置結構主視圖。

圖中：1-芯片臺；2-針筒夾具；3-把手；4-支撐臺；5-橫向支撐桿；6-橫向支撐桿夾塊；7-平衡臺；8-支撐臺插銷；9-轉軸塊；10-把手夾塊；11-針筒；12-點膠機。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步詳細的說明。