[實用新型]LED燈珠固晶結構

有效

• 申請號: 201721562427.6
• 申請日: 2017-11-21
• 公開（公告）號: CN207486733U
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 龔小娟
• 申請（專利權）人: 中山市歐磊光電科技有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所(普通合伙) 44231
• 代理人: 侯來旺

本實用新型公開了一種LED燈珠固晶結構，包括機臺、在機臺上設置有基板固定座，基板處于基板固定座上，還設置有取芯擺臂，取芯擺臂的底端設置有LED芯片固定吸嘴，LED芯片的導電極與基板的導電圖案相抵接，在機臺上設置有熱風管，在機臺上設置有調節滑槽，在調節滑槽內設置有調節滑塊，熱風管固定在調節滑塊的頂部且熱風管的出風口處于導電圖案與導電極之間的錫膏層處，在調節滑塊與調節滑槽的端壁之間設置有調節氣缸。本實用新型的結構設置合理，其可以根據不同LED燈珠實現調節熱風管的位置，從可以保證LED燈珠與基板之間融錫的需求，一定程度上可降低融錫時間，提高加工的效率，使用穩定性好，適用性強且實用性好。

技術領域

本實用新型屬于LED燈珠加工技術領域，具體涉及一種LED燈珠固晶結構。

背景技術

隨著LED技術的成熟，LED在人們日常生活中的應用也越來越廣泛，一般覆晶式LED封閉的制程包括固晶、點膠、長烤等工序，其中固晶工序包括涂覆、貼片和加熱等步驟，現有技術的固晶機包括機臺、涂覆單元和貼片單元，在機臺上有相應的基板放置結構，涂覆單元用于將錫膏涂覆于機臺上的基板的導電圖案上，貼片單元用于將LED芯片覆蓋在機臺上并涂覆在錫膏的基板上，以使LED芯片的正電極和負電極能夠經由錫膏與基板的導電圖案電性連接，同時還設有加熱單元，用于對機臺上覆蓋有LED芯片的基板進行加熱，以使錫膏熔化，從而使得LED芯片的正負電極經由錫膏與基板的導電圖案電性接觸，其雖然可以一定程度上實現LED加工操作，但是其加熱單元較為固定，而不同的LED芯片對加熱單元的要求并不相同，會影響錫膏層的熔解效率，使現有技術的LED固晶結構一定程度上受到限制。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種結構設置合理且可以調節加熱單元的LED燈珠固晶結構。

實現本實用新型目的的技術方案是一種LED燈珠固晶結構，包括機臺、在所述機臺上設置有基板固定座，基板處于基板固定座上，還設置有取芯擺臂，所述取芯擺臂的底端設置有LED芯片固定吸嘴，LED芯片的導電極與基板的導電圖案相抵接，在所述機臺上設置有熱風管，在所述機臺上設置有調節滑槽，在所述調節滑槽內設置有調節滑塊，所述熱風管固定在所述調節滑塊的頂部且所述熱風管的出風口處于導電圖案與導電極之間的錫膏層處，在所述調節滑塊與所述調節滑槽的端壁之間設置有調節氣缸。

所述熱風管通過旋轉軸連接在所述調節滑塊上， 所述熱風管可以通過施加外力以旋轉軸為中心旋轉從而調節出風口的傾斜角度。

所述出風口為外側端小的喇叭狀。

本實用新型具有積極的效果：本實用新型的結構設置合理，其可以根據不同LED燈珠實現調節熱風管的位置，從可以保證LED燈珠與基板之間融錫的需求，一定程度上可降低融錫時間， 提高加工的效率，使用穩定性好，適用性強且實用性好。

附圖說明

為了使本實用新型的內容更容易被清楚的理解，下面根據具體實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中：

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

（實施例1）

圖1顯示了本實用新型的一種具體實施方式，其中圖1為本實用新型的結構示意圖。

見圖1，一種LED燈珠固晶結構，包括機臺1、在所述機臺1上設置有基板固定座2，基板3處于基板固定座2上，還設置有取芯擺臂4，所述取芯擺臂4的底端設置有LED芯片固定吸嘴5，LED芯片6的導電極7與基板3的導電圖案8相抵接，在所述機臺1上設置有熱風管9，在所述機臺1上設置有調節滑槽10，在所述調節滑槽10內設置有調節滑塊11，所述熱風管9固定在所述調節滑塊11的頂部且所述熱風管的出風口處于導電圖案與導電極之間的錫膏層12處，在所述調節滑塊與所述調節滑槽的端壁之間設置有調節氣缸13。本實施例中，調節氣缸采用高精度的氣缸。