[實用新型]一種半導體封裝模具料架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721562221.3
• 申請日: 2017-11-21
• 公開（公告）號: CN207818540U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發(fā)明（設計）人: 顧健;顧劍輝
• 申請（專利權）人: 太倉佳銳精密模具有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/56
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 李紅蕭

1.一種半導體封裝模具料架，其特征在于，包括料架、料架蓋和多個產品架，所述產品架與所述料架連接，所述料架蓋扣合在所述料架上，所述產品架之間設置有間隙；所述料架還包括卡條，所述產品架上設置有卡槽，所述卡條與所述卡槽相匹配并且所述卡條與所述卡槽的槽底設置有間隙，所述卡條設置在所述產品架的兩側。

2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝模具料架，其特征在于，所述卡條的側邊處于所述卡槽的槽口與槽底之間。

3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝模具料架，其特征在于，設置在所述產品架兩側的卡條以所述產品架的中心線對稱設置。

4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝模具料架，其特征在于，所述卡條的側邊與所述卡槽槽底的間隙大于等于10mm。

5.根據權利要求1所述的一種半導體封裝模具料架，其特征在于，所述料架與所述卡條一體設置。

6.根據權利要求1所述的一種半導體封裝模具料架，其特征在于，相鄰的兩個產品架共用一根所述卡條。

7.根據權利要求1所述的一種半導體封裝模具料架，其特征在于，還包括緊固件，所述產品架與所述料架通過所述緊固件可拆卸連接。

8.根據權利要求7所述的一種半導體封裝模具料架，其特征在于，所述緊固件為卡銷。

9.根據權利要求7所述的一種半導體封裝模具料架，其特征在于，所述產品架與所述料架連接的一端呈梯形。