[實用新型]芯片自動定位器

有效

• 申請號: 201721561535.1
• 申請日: 2017-11-21
• 公開（公告）號: CN207636709U
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 孟思怡;顧沈明;畢振波
• 申請（專利權）人: 浙江海洋大學
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 張楠

芯片自動定位器，包括硅膠環、底板、槽體、軸承、轉桿、螺桿、螺筒、推板和壓條，所述底板上安裝硅膠環，底板和硅膠環組成第一容納定位腔，硅膠環安裝在槽體下，槽體外左右兩側各安裝螺筒；本實用新型的優點是：能對多種規格尺寸的芯片進行定位。

技術領域

本實用新型涉及芯片自動定位器，屬于芯片定位器技術領域。

背景技術

芯片測試處理機是一種用于對待測試半導體器件進行傳送、裝載、測試與分選的測試篩選設備，隨著市場上電子消費品種的日益增多，各種各樣的芯片也越來越多，因而自動化程度較高的測試處理機日益受到青睞。而芯片的定位是芯片測試前的重要步驟，現有技術的定位器只能定位一種規格尺寸的芯片，需要更換定位器才能對另一個規格尺寸的芯片進行定位，使用起來很麻煩。為了解決上述困難，需要開發一款能對多種規格尺寸芯片進行定位的芯片自動定位器。

發明內容

本實用新型的目的是提供芯片自動定位器。

本實用新型要解決的問題是目前用于所述測試處理機在定位器只能測試一種規格尺寸的芯片，需要更換定位器才能測試另一個規格尺寸的芯片的問題。

為實現本實用新型的目的，本實用新型采用的技術方案是：

芯片自動定位器，包括硅膠環、底板、槽體、軸承、轉桿、螺桿、螺筒、推板和壓條，所述底板上安裝硅膠環，底板和硅膠環組成第一容納定位腔，硅膠環安裝在槽體下，槽體外左右兩側各安裝螺筒，螺桿安裝在螺筒內，螺桿一端伸入到槽體內，螺桿左端安裝軸承，軸承安裝在推板側面，推板位于槽體內，推板下平面貼著槽體內底部，推板下平面為粗糙面，推板上鉸接安裝壓條，螺桿另一端安裝轉桿，槽體為第二容納定位腔。

所述硅膠環為方形環體結構。

本實用新型的優點是：對體積小的第一芯片定位時，將第一芯片放入到底板上，第一容納定位腔適合體積尺寸和第一容納定位腔一樣的體積小的第一芯片，就實現了對第一芯片的定位，體積尺寸稍微大于底板尺寸的芯片也可以放入到底板上，因為硅膠環具有一定的彈性，將體積尺寸稍微大于底板尺寸的芯片放入到硅膠環內，硅膠環會發生一定的形變，而不會擠壓損壞該芯片；對體積大的第二芯片定位時，將第二芯片放入到槽體內，轉動轉桿，使螺桿旋轉著向前移動，使推板向前移動，使推板抵住第二芯片的側面，翻轉壓條，使壓條壓制在第二芯片頂部的邊緣部位，就實現了對第二芯片的定位，操作方便。

附圖說明

圖1是本實用新型芯片自動定位器整體結構圖；

圖2是A-A截面示意圖；

圖3是對體積小的第一芯片定位時的結構圖；

圖4是對體積交大的第二芯片定位時的結構圖；

圖中：1、硅膠環 2、底板 3、槽體 4、軸承 5、轉桿 6、螺桿 7、螺筒 8、推板 9、壓條10、第一芯片 11、第二芯片。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步的說明。