[實用新型]一種開關電源模組

有效

• 申請號: 201721555692.1
• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN207637797U
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 王文杰;陸達富
• 申請（專利權）人: 深圳順絡電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;H01F27/24;H01F27/29
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 徐羅艷

本實用新型公開了一種開關電源模組，包括功率電感和開關電源芯片，所述功率電感包括磁芯和焊接于磁芯兩端的L型金屬端電極，所述開關電源芯片包括封裝體、封裝體內的裸芯片以及裸芯片的底部焊盤；所述L型金屬端電極由相互垂直的第一電極部和第二電極部構成，第一電極部焊接于磁芯并與磁芯互成直角，第二電極部由第一電極部向磁芯中部方向平行延伸；所述裸芯片及其封裝體共同內嵌于所述第一、第二電極部和所述磁芯之間，同時所述底部焊盤抵接于兩第二電極部之間且與第二電極部絕緣，并且所述底部焊盤的焊接面與所述第二電極部的焊接面齊平。

技術領域

本實用新型涉及開關電源模組及其一體式封裝的方法。

背景技術

開關電源有著體積小、功率密度高的優點，隨著智能手機、運動相機、藍牙耳機等便攜式電子設備的普及更是發展迅猛，為了迎合輕薄化的市場趨勢，開關電源的更小尺寸以及更高功率密度始終是業界不變的追求。

目前的開關電源模組，其封裝方法大多屬于分立式封裝，即DC-DC芯片和電感等外圍元器件分別焊在焊盤不同位置再一起封裝，由于功率電感體積一般較大，導致總體封裝面積很大，從而降低了開關電源模組的整體功率密度。

以上背景技術內容的公開僅用于輔助理解本實用新型的實用新型構思及技術方案，其并不必然屬于本專利申請的現有技術，在沒有明確的證據表明上述內容在本專利申請的申請日已經公開的情況下，上述背景技術不應當用于評價本申請的新穎性和創造性。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提出一種一體式封裝的開關電源模組，以獲取更小的封裝體積和更高的功率密度。

為達上述目的，本實用新型其中一實施例提出了以下技術方案：

一種開關電源模組，包括功率電感和開關電源芯片，所述功率電感包括磁芯和焊接于磁芯兩端的L型金屬端電極，所述開關電源芯片包括封裝體、封裝體內的裸芯片以及裸芯片的底部焊盤；所述L型金屬端電極由相互垂直的第一電極部和第二電極部構成，第一電極部焊接于磁芯并與磁芯互成直角，第二電極部由第一電極部向磁芯中部方向平行延伸；所述裸芯片及其封裝體共同內嵌于第一、第二電極部和所述磁芯之間，同時所述底部焊盤抵接于兩第二電極部之間且與第二電極部絕緣，并且所述底部焊盤的焊接面與所述第二電極部的焊接面齊平。

本實用新型提供的上述一體式封裝的開關電源模組，相比現有的分立式封裝模組，具有以下有益效果：通過將電感置于芯片上方，將芯片嵌套于功率電感的磁芯與端電極之間的空隙中，使得整個模組在PCB板上所占的體積與單獨一個功率電感所占的體積幾乎一樣，相比采用同樣尺寸的電感和芯片進行分立式封裝的模組，體積要小很多，從而功率密度要高很多。換言之，在保持模組總體積不變的前提下可以選擇更大尺寸的電感，相應的電感的電感量和額定電流等電性能可以做的更好，雖然厚度上有所犧牲，但是長寬尺寸上的增量足以彌補厚度降低帶來的性能損失甚至還有富余。從而在模組總體積不變的前提下擁有更高的電源功率。

附圖說明

圖1是用于進行開關電源模組的一體式封裝的功率電感示意圖；

圖2是一體式封裝的開關電源模組的開關電源芯片的示意圖；

圖3是采用圖1的功率電感和圖2的開關電源芯片嵌套封裝而成的一體式開關電源模組的示意圖；

圖4是圖3所示的開關電源模組的底部焊接面的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體的實施方式對本實用新型作進一步說明。