[實用新型]基于電芯一次封裝系統的封壓裝置有效
| 申請號： | 201721555024.9 | 申請日： | 2017-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN207624838U | 公開（公告）日： | 2018-07-17 |
| 發明（設計）人： | 劉衛國 | 申請（專利權）人： | 惠州市至元智能裝備有限公司 |
| 主分類號： | H01M10/058 | 分類號： | H01M10/058 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶遠恒 |
| 地址： | 516000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 上封頭 下封頭 電芯 下驅動組件 封壓裝置 驅動組件 一次封裝 上平臺 下平臺 搬運 本實用新型 頂端連接 加工平臺 位置偏差 縱向對齊 傳送帶 階梯狀 鋁塑膜 底端 上移 壓合 治具 加工 | ||
【權利要求書】：
1.基于電芯一次封裝系統的封壓裝置，其特征在于：包括機架，所述機架包括上平臺和下平臺，所述上平臺設置有上驅動組件，所述上驅動組件底端連接有上封頭，所述下平臺設置有下驅動組件，所述下驅動組件頂端連接有下封頭，所述上封頭與下封頭縱向對齊，所述上封頭橫截面呈階梯狀。
2.根據權利要求1所述基于電芯一次封裝系統的封壓裝置，其特征在于：所述上平臺設置有兩個或多個上驅動組件，所述兩個或多個上驅動組件底部均設置有上封頭，所述下平臺設置有對應上驅動組件數量及位置的下驅動組件，且其頂端均設置有下封頭，所述上封頭與下封頭一一縱向對齊。
3.根據權利要求1所述基于電芯一次封裝系統的封壓裝置，其特征在于：所述上驅動組件和下驅動組件采用氣缸結構。
4.根據權利要求1所述基于電芯一次封裝系統的封壓裝置，其特征在于：所述上封頭與下封頭均連接有加熱絲。
5.根據權利要求3或4所述基于電芯一次封裝系統的封壓裝置，其特征在于：所述上平臺一側設置有控制柜，所述控制柜包括有溫控器、氣壓表和氣壓調節閥，所述溫控器與加熱絲連接，所述氣壓表與氣缸連接，所述氣壓調節閥與氣缸連接。
6.根據權利要求1所述基于電芯一次封裝系統的封壓裝置，其特征在于：所述下平臺側方設置有手搖式升降調節機構。
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